Nouveau package chez Intel

18 septembre 2018 à 14h50
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Intel devrait dévoiler aujourd'hui un nouveau package qui équipera ses futurs Processeurs baptisé "Bumpless Build-Up Layer".

Cette nouvelle technologie devrait permettre d'intégrer le core du processeur à l'intérieur même du package BBUL, qui sera composé de couches de cuivre et de silicium. Ce qui permettra de réduire la longueur des interconnexions. Cela offrira une réduction de la consommation electrique du processeur, ce qui aura une certaine influence sur la chaleur qu'il dégagera.

Intel espère obtenir d'ici 5 ans avec cette nouvelle technologie qui sera associée à la Extreme Ultraviolet (EUV) lithography, des processeurs cadencés à 20 GHz.
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