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Le fondeur Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoit d'augmenter de façon significative ses capacités de production liées à la finesse de gravure 0.09 micron (90 nanomètres) en 2005. De nombreux chips 90 nanomètres devraient être produits en masse par TSMC en 2005.
ATI devrait normalement confier la production de ses chips R500 90 nanomètres, qui pourraient se retrouver dans la prochaine Xbox et dans nos PC, à TSMC. De nombreuses autres fabricants comme Texas Instrument pourraient également exploiter les capacités de TSMC.
La gravure 90 nanomètres est déjà employée par Intel et AMD dans leurs derniers Processeurs. Cette finesse de gravure a posé un certain nombre de problèmes à ces fabricants, elle a demandé du temps pour être maîtrisée. L'utilisation d'une finesse de gravure plus petite permet de réaliser des économies, plus de chips sont produits sur chaque wafer (galette de silicium) et cela offre la possibilité de mettre au point des processeurs plus complexes qui accueillent un nombre plus important de transistors. La prochaine étape prévue pour 2005/2006 sera de migrer vers la finesse de 65 nanomètres, TSMC a d'ores et déjà prévu d'investir 1 milliard de dollars US dans cette technologie.
ATI devrait normalement confier la production de ses chips R500 90 nanomètres, qui pourraient se retrouver dans la prochaine Xbox et dans nos PC, à TSMC. De nombreuses autres fabricants comme Texas Instrument pourraient également exploiter les capacités de TSMC.
La gravure 90 nanomètres est déjà employée par Intel et AMD dans leurs derniers Processeurs. Cette finesse de gravure a posé un certain nombre de problèmes à ces fabricants, elle a demandé du temps pour être maîtrisée. L'utilisation d'une finesse de gravure plus petite permet de réaliser des économies, plus de chips sont produits sur chaque wafer (galette de silicium) et cela offre la possibilité de mettre au point des processeurs plus complexes qui accueillent un nombre plus important de transistors. La prochaine étape prévue pour 2005/2006 sera de migrer vers la finesse de 65 nanomètres, TSMC a d'ores et déjà prévu d'investir 1 milliard de dollars US dans cette technologie.
