Le Crucial MX 300 avec NAND 3D commercialisé

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Le 14 juin 2016
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Le MX300 de Crucial est enfin commercialisé. Le premier SSD utilisant les NAND 3D de la jointe venture Micron - Intel arrive sur le marché, avec la promesse d'une meilleure densité de stockage et d'une durée de vie allongée.

Mise à jour : Alors qu'il était attendu pour la fin avril, c'est seulement en cette mi-juin que Crucial met à disposition son MX300, dans sa version 750 Go. Ce retard trouve son origine dans la volonté de Crucial d'optimiser le firmware de son SSD.

Ce MX300 750 Go est proposé au tarif de 210 euros environ. Pourvu d'un contrôleur Marvell 88SS1074 (travaillant sur 4 canaux), ce SSD doit pouvoir atteindre 530 Mo/s et 92 000 IOPS en lecture, et 510 Mo/s et 83 000 IOPS en écriture.

Des débits accessibles via la technologie DWA (pour Dynamic Write Acceleration), un procédé employé depuis le MX200 de la marque et qui semblable à ceux de nombreux constructeurs. L'idée est d'utiliser les puces MLC comme des puces SLC, afin d'accélérer l'écriture. Sans le DWA, le débit maximal disponible en écriture se limite à 300 Mo/s.

D'après Crucial, son SSD doit résister à 220 To d'écriture et est garanti 3 ans, soit deux de moins que le 850 Evo de Samsung, son principal concurrent.



Publication initiale du 13 avril :

Micron, maison-mère de Crucial, travaille depuis longtemps sur la NAND 3D, avec son partenaire Intel. Il y a un an environ, les deux acteurs annonçaient la livraison « prochaine » de leurs puces 3D aux constructeurs de SSD. Mais ce n'est que la semaine dernière qu'Intel a présenté ses premiers SSD utilisant cette technologie, les P3320 et P3520, qui restent destinés à l'entreprise.

Crucial, de son côté, a indiqué hier vouloir commercialiser dans le courant du mois un modèle prévu pour le marché du grand public. Le (probable) futur MX 300 pourrait arriver au format 2.5", M.2 et mSATA.

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La marque a également annoncé ses premiers SSD en PCI-Express fonctionnant en NVMe : les Micron 9100 et 7100 seront, comme chez Intel, réservés aux serveurs. Et il n'est pas question ici de NAND 3D, mais de classiques puces planaires de type MLC et gravées en 16 nm. Les NAND 3D ne devraient arriver pour l'entreprise qu'au cours du second trimestre, signale Hardware.fr.

Micron a également évoqué la technologie 3D Xpoint (prononcez crossed point), sur laquelle Intel communiquait en juillet dernier. Pour rappel, ce nouveau type de mémoire pour stockage est supposé être 1 000 fois plus rapide que la mémoire flash qui équipe les SSD actuels. Mais pour l'heure, on ne sait pas grand-chose de ce support dont Intel et Micron devraient parler cette année, sous une forme encore inconnue. Rien ne devrait quoiqu'il arrive être mis en production avant le premier, voire le second semestre 2017. On a donc le temps d'en apprendre davantage.

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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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