Alors que le marché de la mémoire joue avec nos nerfs et nos portefeuilles, le géant coréen abat une carte maîtresse inattendue. Une prouesse d’ingénierie qui pourrait bien sauver la densité de stockage, quitte à sacrifier la simplicité de fabrication sur l'autel de la performance.
Vous pensiez que l'industrie allait s'attaquer à la flambée tarifaire ? Détrompez-vous. Comme nous l'analysions récemment, les prix des SSD remontent et ce n'est peut-être pas un accident. Les fabricants ont choisi leur camp : celui de la rareté organisée. Mais SK Hynix ne se contente pas de fermer les vannes de la production pour gonfler ses marges. Le constructeur s'attaque désormais aux limites de la physique elle-même avec une nouvelle architecture mémoire. L'objectif n'est pas de rendre votre prochain disque moins cher, mais de bourrer toujours plus de données dans des puces qui arrivent à saturation, en contournant les défauts inhérents aux futures générations de mémoire flash.
Un tour de passe-passe microscopique
Pour saisir l'ampleur du problème, il faut regarder sous le capot des SSD actuels. L'industrie tente désespérément de passer au PLC (Penta Level Cell), une mémoire capable de stocker 5 bits par cellule. Sur le papier, c'est formidable pour la densité. Dans la réalité, c'est un cauchemar technique : gérer 32 niveaux de tension différents dans une seule cellule microscopique provoque des erreurs de lecture et une usure prématurée. C'est ici que SK Hynix sort sa nouvelle approche dite de « Split-Cell ».
L'idée est d'une complexité fascinante : au lieu de forcer une cellule unique à gérer ces 32 états, les ingénieurs l'ont physiquement scindée en deux demi-cellules indépendantes. Chacune gère une partie de la charge, un peu comme si l'on découpait un appartement en deux studios pour y loger plus de locataires sans qu'ils se marchent dessus. Le coup de génie réside dans le fonctionnement de ces deux moitiés qui opèrent en parallèle. TechRadar compare astucieusement ce mécanisme à du RAID 0, cette technique bien connue des vieux briscards du hardware qui consiste à écrire simultanément sur deux disques durs pour doubler le débit. Sauf qu'ici, tout se passe à l'intérieur d'une cellule de quelques nanomètres. Le résultat est sans appel : une vitesse de lecture drastiquement améliorée et une endurance qui ne s'effondre pas, car la tension électrique nécessaire est mieux répartie.
La complexité comme barrière à l'entrée
Le coréen a présenté des wafers opérationnels à l'IEDM, ce qui prouve que la technologie dépasse le stade du prototype. Mais la forme elliptique des cellules, le mur isolant entre les deux moitiés et les connexions supplémentaires alourdissent le processus de fabrication. Résultat : cette approche augmente la densité de stockage, mais n'abaisse pas les coûts de production. Les autres fabricants (Samsung, Micron, Kioxia, Sandisk) vont probablement étudier des concepts similaires.
Cette annonce tombe au moment où l'industrie organise méthodiquement la pénurie. Samsung et SK Hynix ont réduit leur production de wafers pour 2026, privilégiant les SSD d'entreprise et la mémoire pour serveurs IA, où les marges sont indécentes. Les prix des SSD pour particuliers bondissent de plus de 40% ce trimestre, et Kingston confirme une hausse de 246% sur les wafers NAND depuis le début 2025, dont 70% concentrés sur les deux derniers mois. Le PLC à cellule divisée ne changera rien à cette dynamique : vous aurez peut-être 25% de capacité supplémentaire par puce, mais certainement pas à prix cassé. Le stockage devient dense, rapide, et hors de portée.
Source : Tech Radar
