SSD : la course à la NAND 3D est lancée

27 mars 2015 à 13h20
0
00C8000007974754-photo-nand-3d.jpg
Après Samsung, Toshiba et Intel sont prêts à se lancer dans la production de la NAND 3D. Avec à la clé des gains en termes d'endurance, mais aussi de capacité de stockage.

En deux jours, le marché du SSD vient de gagner deux nouveaux acteurs dans le domaine de la mémoire dite 3D. Toshiba, mercredi, puis Intel-Micron, hier, ont tous deux annoncé la livraison prochaine de leurs puces 3D aux constructeurs de SSD.

Si certains détails des différentes architectures restent encore à découvrir, les deux protagonistes ont tout de même livré quelques informations dignes d'intérêt.

Les forces en présence


Malgré la jeunesse de ce marché, la technologie derrière la flash 3D n'est pas vraiment récente : Toshiba, à l'origine de cette innovation, travaille sur le sujet depuis bientôt huit ans. Mais il aura fallu attendre l'été 2014 pour que Samsung, qui a mené des travaux parallèles au constructeur japonais, lance le premier produit grand public utilisant des NAND 3D.

Durant toutes ces années, chacun des pourvoyeurs de puces mémoire fourbissaient ses armes. Toshiba, évidemment, qui partage ses usines japonaises avec SanDisk, Samsung, bien sûr, mais aussi la joint-venture Intel-Micron, dont les puces vont à Crucial, notamment, et enfin Hynix, qui est assurément le moins avancé dans cette course.

Exception faite de SanDisk, qui ne fabrique toujours pas ces propres contrôleurs et s'en remet à Marvell, tous ces acteurs sont en mesure de produire leurs propres SSD. Les puces 3D qu'ils produisent ou vont produire sont donc pour la plupart destinées à leurs propres produits.

Malgré tout, il reste quelques constructeurs utilisant les contrôleurs et les puces des autres, comme Corsair, AData, Plextor, Patriot, PNY ou Transcend. La bataille de la NAND 3D sera celle des SSD, mais aussi celle de la conquête de ces marques.

00C8000007577731-photo-v-nand.jpg

NAND 3D, une densité bien plus importante


Schématiquement, on pourrait associer les NAND 3D à un empilement de puces planes comme celles qui équipent l'écrasante majorité des SSD du commerce.

Les NAND sont constituées de 32 couches de puces chez Samsung et Intel-Micron, et même 48 couches chez Toshiba. Des NAND dont les die ont une capacité de 86 Gbit en MLC et 128 Gbit en TLC chez le coréen, de 128 Gbit également chez le japonais, mais de 256 Gbit, voire 384 Gbit en TLC chez l'américain. Ces capacités, jamais atteintes sur des puces planes, sont désormais à portée des constructeurs du fait de l'architecture des puces.

Au final, sur une surface équivalente, la densité de données est bien plus importante qu'en utilisant des NAND planes, puisque vous utilisez des puces d'une capacité au moins aussi importante, voire supérieure, tout en les empilant sur une troisième dimension.

Les disques durs en ligne de mire


L'augmentation de la densité de données est un élément primordial, à plus d'un titre, car elle permet de gagner sur plusieurs tableaux.

Sur le prix. Ce paramètre est très important, à plus d'un titre. C'est tout d'abord cette densité qui conditionne in fine le coût de production du SSD. Même si les constructeurs chercheront avant toute chose à rentabiliser les équipements nécessaires à la production de ce nouveau type de mémoire et les efforts de recherche en R&D, il y a fort à parier que les prix des SSD vont rapidement bénéficier de cette nouvelle technologie.

Sur l'endurance. L'autre apport de la NAND 3D se situe au niveau de la durée de vie. Jusqu'à présent, les constructeurs se sont évertués à augmenter la finesse de gravure des puces pour améliorer la densité et donc abaisser le coût de production. Depuis son MX100, Crucial utilise des puces Micron (sa maison-mère) gravées en 16 nm. Les NAND en 15 nm arrivent chez Toshiba.

En utilisant une troisième dimension, les constructeurs peuvent mécaniquement relâcher la pression sur les deux autres axes sans perdre en densité. Samsung utilise dans ses SSD des NAND gravées en 40 nm, Intel devrait user d'un procédé en 35, voire 50 nm.

Le rapport avec l'endurance ? Plus la finesse de gravure est importante, plus les risques de subir d'éventuelles interactions non désirées l'est aussi, avec des conséquences inévitables sur la durée de vie des SSD. En faisant machine arrière sur la finesse de gravure, les constructeurs récupèrent une endurance plus importante : Samsung annonce 150 To sur son 850 Pro, soit le double d'un des meilleurs SSD à puces « 2D » en la matière, à savoir l'Intel 730 Series.

Sur la capacité. Enfin, l'arrivée de cette densité supérieure va permettre au SSD de franchir un palier en termes de capacité. Actuellement, les SSD grand public ne dépassent pas le téraoctet. Avec sa NAND 3D, Intel promet un SSD au format M.2 de 3,5 To, et des SSD 2,5 pouces de 10 To. Tout cela devrait arriver l'année prochaine.

Des capacités inédites qui dépasseront celles des disques durs, qui perdront alors l'un des deux derniers avantages qui leur restaient. Les HDD demeureront plus avantageux au niveau du prix, jusqu'à ce que les prix de ces SSD deviennent suffisamment accessibles. La migration vers les lecteurs à mémoire flash sera alors inéluctable.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
0 réponses
0 utilisateurs
Suivre la discussion

Les actualités récentes les plus commentées

Sommée de cesser de diffuser les chaines d'Altice, Free opérerait la coupure dès vendredi
Les poids-lourds électriques eCascadia de Daimler prêts à prendre la route
Des scientifiques ont découvert le plus grand trou noir jamais observé à ce jour
La Chine ouvre la plus grande station-service d'hydrogène au monde
Salto, la réponse des chaînes TV françaises à Molotov et Netflix sera lancée début 2020
Déjà plus de 45 000 précommandes pour la Mini Cooper SE électrique
Un faux câble de charge iPhone permet de pirater le PC ou le Mac qui s'y connecte
La PS5 et la Scarlett pourraient offrir des graphismes photoréalistes selon le boss de Take-Two
Nintendo va lancer une manette Switch inspirée de la Super Nintendo
La Russie met Google sous pression quant à l'annonce de manifestations

Notre charte communautaire

1. Participez aux discussions

Nous encourageons chacun à exprimer ses idées sur les sujets qui l'intéressent, et à faire profiter l'ensemble de la communauté de son expertise sur un sujet particulier.

2. Partagez vos connaissances

Que vous soyez expert ou amateur passionné, partagez vos connaissances aux autres membres de la communauté pour enrichir le niveau d'expertise des articles.

3. Échangez vos idées

Donnez votre opinion en étayant votre propos et soyez ouverts aux idées des autres membres de la communauté, même si elles sont radicalement différentes des vôtres.

4. Faites preuve de tolérance

Qu'il s'agisse de rédacteurs professionnels ou amateurs, de lecteurs experts ou passionnés, vous devez faire preuve de tolérance et vous placer dans une démarche d'entraide.

5. Restez courtois

Particulièrement lorsque vous exprimez votre désaccord, critiquez les idées, pas les personnes. Évitez à tout prix les insultes, les attaques et autres jugements sur la forme des messages.

6. Publiez des messages utiles

Chaque participation a vocation à enrichir la discussion, aussi les partages d'humeurs personnelles ne doivent pas venir gêner le fil des échanges.

7. Soignez votre écriture

Utilisez la ponctuation, prohibez le langage SMS et les majuscules, relisez-vous afin de corriger un peu les fautes de frappe et de français : trop de fautes n’engagent ni à lire le message, ni à répondre à une question.

8. Respectez le cadre légal

Ne publiez pas de contenus irrespectueux, racistes, homophobes, obscènes ou faisant l'apologie de courants radicaux, qu'ils soient politiques ou religieux. N'utilisez pas plusieurs comptes utilisateurs.

9. Ne faites pas de promotion

Ne profitez pas d'une discussion pour faire la publicité d'un produit, d'un service ou même de votre site web personnel.

10. Ne plagiez pas

Exprimez uniquement vos opinions ou partagez des idées en citant vos sources.

scroll top