Mauvaise nouvelle pour les fabricants d’ordinateurs et de smartphones. Selon SK Hynix, la demande de mémoire devrait continuer à dépasser les capacités de production jusqu’en 2030. En cause, les investissements massifs dans l’intelligence artificielle, qui accaparent une bonne partie des ressources industrielles disponibles.
La flambée des prix de la mémoire est loin d’être terminée. Et ceux qui espéraient une accalmie rapide risquent d'être déçus. À l’occasion de la présentation de ses résultats trimestriels, ce 28 octobre, SK Hynix a prévenu que les tensions sur l’approvisionnement pourraient persister jusqu’en 2030. Le fabricant sud-coréen, l’un des principaux fournisseurs mondiaux de mémoire, estime que les besoins de l’intelligence artificielle progressent beaucoup plus vite que ses capacités à produire de nouvelles puces.
Une situation particulièrement favorable à ses affaires, mais nettement moins réjouissante pour les fabricants de PC et de smartphones… et les consommateurs.
Les géants de l’IA ont déjà réservé une bonne partie de la production
Les data centers engloutissent des quantités considérables de mémoire, notamment de HBM, ces composants à très haut débit indispensables aux accélérateurs d’intelligence artificielle.
Et la demande ne provient plus seulement des géants habituels du cloud. SK Hynix voit désormais arriver les grandes entreprises traditionnelles, mais aussi les États qui cherchent à développer leurs propres infrastructures d’IA. Sans oublier, à plus long terme, les besoins de la robotique et des véhicules autonomes.
Or, construire une usine de semi-conducteurs prend plusieurs années alors que les procédés de fabrication les plus avancés deviennent toujours plus complexes.
Pour sécuriser leurs approvisionnements, 14 grands clients ont déjà signé des contrats pluriannuels représentant plus de la moitié des capacités de production de SK Hynix en 2027 et 2028. En ajoutant les commandes actuellement en négociation, le fabricant considère même que ses volumes de DRAM et de HBM sont pratiquement réservés jusqu’en 2029.
PC et smartphones risquent de payer la facture
Cette situation pourrait avoir des conséquences directes sur le marché grand public. Lorsque la production de mémoire ne suffit plus à satisfaire tous les clients, les prix augmentent et les fabricants doivent arbitrer entre leurs différentes gammes de produits.
Le directeur financier de SK Hynix, Kim Woo-hyun, s’attend ainsi à une baisse des livraisons de PC et d’appareils mobiles, pénalisées par le renchérissement des composants et les difficultés d'approvisionnement.
Pour les consommateurs, cela pourrait se traduire par des ordinateurs et des smartphones plus chers ou par des configurations moins généreuses en mémoire à prix équivalent.
Une perspective d’autant plus paradoxale que les fabricants cherchent justement à intégrer davantage de fonctions d’IA directement dans leurs appareils, ce qui augmente leurs besoins en RAM. Un véritable cercle vicieux.
Chez SK Hynix, les bénéfices explosent
Le fabricant sud-coréen profite pleinement de cette pénurie. Au troisième trimestre 2026, son chiffre d’affaires a atteint 104,6 billions de wons, soit environ 78 milliards de dollars, en hausse de 328% sur un an.
Son bénéfice d’exploitation a pour sa part bondi à 83,3 billions de wons, avec une marge proche de 80%. Des résultats historiques qui illustrent à quel point la mémoire est devenue stratégique dans la course à l'IA.
SK Hynix compte d’ailleurs accélérer sa production de HBM4 qui devrait dépasser la génération HBM3E en volumes et en revenus dès le quatrième trimestre. Le groupe investit également dans de nouveaux procédés de fabrication pour augmenter ses capacités. Mais ces efforts ne suffiront malheureusement pas à rééquilibrer le marché. Du moins, à court terme…
Source : SK Hynix via The Register
La HBM est une mémoire vive empilée en plusieurs couches (3D) et reliée par des interconnexions très courtes, ce qui permet d’atteindre un débit mémoire bien supérieur à la DRAM classique. Elle est souvent placée au plus près des GPU/accélérateurs IA via des technologies de packaging avancées, afin de réduire la latence et d’augmenter la bande passante. Pour l’entraînement et l’inférence de grands modèles, le goulot d’étranglement n’est pas seulement le calcul, mais aussi l’accès rapide aux paramètres et aux données. Résultat : la HBM est l’un des composants les plus contraignants à produire et à approvisionner, ce qui en fait un point de tension majeur pour toute la chaîne IA.
La DRAM est la mémoire vive généraliste utilisée partout (PC, serveurs, smartphones), généralement sous forme de modules ou de puces LPDDR/DDR. La HBM est aussi de la DRAM, mais optimisée pour un très haut débit grâce à l’empilement 3D et au couplage étroit avec les processeurs de calcul (GPU/accélérateurs). Les capacités industrielles et les équipements de fabrication sont partagés en partie entre différents types de mémoires, ce qui crée des arbitrages de production. Quand les acteurs IA captent une grande partie des volumes et des investissements, l’offre restante en DRAM standard peut aussi se tendre, entraînant des hausses de prix et des choix plus stricts côté fabricants d’appareils.
Un contrat pluriannuel de capacité sert à réserver à l’avance une partie des volumes de production d’un fondeur ou d’un fabricant de composants, souvent avec des engagements d’achat et parfois des conditions de prix. Il sécurise l’approvisionnement du client sur plusieurs années, ce qui est crucial quand les délais de fabrication et de montée en cadence se comptent en trimestres, voire en années. Pour le fournisseur, cela réduit le risque commercial et facilite la planification des investissements industriels (nouvelles lignes, équipements, rendements). L’effet collatéral est qu’une capacité verrouillée par quelques grands clients laisse moins de marge pour les marchés plus fragmentés comme le PC et le smartphone, qui subissent alors davantage les fluctuations de disponibilité.
