Les fabricants de mémoire jurent que l'offre va revenir, la main sur le cœur et l'autre sur les prix. Une analyse de Bank of America suggère le contraire, à point nommé pour les dix-sept plaignants qui parlent d'entente.
Depuis l'automne dernier, le prix de la mémoire vive a quitté le terrain du désagrément pour celui de l'absurde. L'industrie, elle, répète le même mantra : le virage vers les puces pour l'IA est temporaire, les nouvelles usines arrivent. Une analyse de Bank of America, relayée le 12 juillet par le quotidien économique taïwanais Commercial Times, vient sérieusement écorner ce discours. Et elle tombe alors que Samsung, SK Hynix et Micron sont visés depuis trois semaines par une plainte collective en Californie, précisément pour avoir organisé cette rareté.
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Doubler la capacité d'ici 2030 ? Les analystes ont sorti la calculette
Côté coréen, l'objectif officiel ne manque pas d'ambition : le président Lee Jae-myung veut doubler la capacité mémoire du pays d'ici 2030, avec pour vitrines les futurs méga-sites de Gwangju (Samsung) et du Jeolla (SK hynix). L'analyse de Bank of America ramène tout le monde sur terre : une fois déduites les fermetures de lignes anciennes (moderniser une ligne commence par l'arrêter, détail qui pèse lourd dans l'équation), la capacité coréenne en plaquettes ne progresserait que de moins de 10 % par an. Un initié taïwanais du secteur, cité par le même quotidien, va plus loin : SK hynix ne mettrait en service qu'environ un sixième des ajouts de capacité initialement prévus d'ici 2028.
Le calendrier des chantiers n'arrange rien : cinq ans rien que pour les fondations, trois à quatre ans de plus pour les salles blanches et les machines, une décennie pour l'écosystème complet. Construire une fab, c'est bâtir une cathédrale avec des exigences de bloc opératoire : on pose la première pierre en sachant que la nef n'ouvrira pas avant dix ans. Le patron de SK hynix lui-même vient d'annoncer que 2027 serait la pire année de l'histoire de la mémoire. Difficile de faire plus clair sur l'état réel du robinet.
Un dossier qui rappelle de très mauvais souvenirs aux fabricants
La plainte déposée le 25 juin devant le tribunal fédéral de Californie du Nord accuse le trio d'avoir utilisé le virage vers la HBM, cette mémoire empilée réclamée par les accélérateurs d'IA, comme prétexte pour étrangler la production de DDR4 et de DDR5. Le texte évoque une envolée des prix de la DRAM d'environ 700 % en quatre ans, et réclame des dommages triplés pour les dix-sept plaignants de cette procédure collective inédite depuis vingt ans. La réthorique est relativement simple : chaque bit de HBM engloutit environ trois fois la surface de silicium d'un bit de DDR5. Autrement dit, chaque puce vendue aux géants de l'IA en retire trois au grand public. Reste l'essentiel à prouver, à savoir que ce mouvement fut coordonné plutôt que le fruit de trois décisions égoïstes parfaitement convergentes. Une plainte similaire s'y était cassé les dents en 2018, les juges estimant qu'un oligopole qui évite la guerre des prix ne fait pas un cartel, et Micron conteste déjà les accusations.
Le passif, lui, ne plaide pas pour la défense. Samsung avait plaidé coupable en 2005 et réglé 300 millions de dollars d'amende, Hynix 185 millions, et une douzaine de dirigeants avaient connu la prison. Micron, lui, était passé entre les gouttes en dénonçant ses camarades le premier (l'esprit d'équipe a ses limites). Bruxelles avait ajouté 331 millions d'euros d'amendes en 2010 pour le même épisode. En attendant que la justice départage récidive et coïncidence, les marges records engrangées pendant la pénurie nourrissent le procès d'intention. La facture, elle, reste bien réelle : en France, le kit 32 Go de DDR5-6000 le moins cher est passé d'environ 75 euros à l'été 2025 à environ 300 euros en juin. Et les projections du secteur tablent encore sur 40 à 50 % de hausse ce trimestre, puis 30 à 40 % au suivant, sans répit avant 2028.
