Selon le Seoul Economic Daily, le fabricant chinois CXMT aurait atteint la parité technologique sur la mémoire HBM3, réduisant l'écart avec les Coréens à trois ans. Bonne nouvelle pour le marché ? Pas vraiment pour votre prochaine config.
Depuis l'automne 2025, acheter ou monter un PC, même avec un budget confortable, ressemble à un parcours du combattant. En France, un kit DDR5 32 Go qui se négociait autour de 150 euros il y a huit mois dépasse aujourd'hui les 400 euros dans la plupart des enseignes, avec des hausses de 290 à 340 % selon les références et les revendeurs. La pénurie de mémoire vive qui enflamme le marché a une cause industrielle identifiée : les trois géants mondiaux de la mémoire ont décidé de concentrer l'essentiel de leurs capacités de production vers la HBM (High Bandwidth Memory), la puce ultra-rapide indispensable aux accélérateurs IA, dont les marges sont approximativement dix fois supérieures à celles de la DDR5 grand public.
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CXMT et la HBM3 : la percée qui inquiète la Corée, mais qui ne résout pas nos inquiétudes
Pendant quinze ans, le marché de la HBM a fonctionné comme un oligopole de fait entre Samsung, SK Hynix et Micron (américain), ces trois acteurs se partageant l'essentiel des commandes de Nvidia, AMD et consorts. D'après le Seoul Economic Daily, relayé par des médias spécialisés anglophones, cette concentration pourrait être ébranlée : le fabricant chinois CXMT (ChangXin Memory Technologies) aurait atteint la parité technologique sur la HBM3, ramenant l'écart qui le sépare des leaders à trois ans seulement.
La source mérite d'être pesée avant le chiffre : le Seoul Economic Daily est le seul média à avoir avancé cette information à date de rédaction, sans confirmation indépendante publiée. Ce type de donnée circule souvent via des acteurs qui ont autant intérêt à surveiller les progrès chinois qu'à les relativiser. La définition de « parité technologique » importe aussi : elle signifie ici qu'une puce techniquement équivalente peut être produite, pas que CXMT la fabrique aux mêmes volumes ou avec les mêmes rendements. Le fabricant tourne autour de 240 000 wafers par mois toutes gammes confondues, contre plus de 700 000 pour Samsung. Ses propres annonces visent 300 000 wafers fin 2026, un objectif que le secteur suit avec prudence. CXMT est par ailleurs déjà présent sur le marché grand public : des puces DDR5 de la marque ont été identifiées dans des kits Corsair ces dernières semaines, signe d'une montée en puissance réelle, mais sur un segment très différent de la HBM.
Parité technologique n'est pas parité de prix
La crise que traversent les acheteurs de RAM depuis l'automne dernier est directement liée à la décision des trois géants de prioriser la HBM. SK Hynix a réorienté 30 % de ses investissements 2026 (soit environ 20 milliards de dollars) vers la HBM3E et la HBM4. Samsung suit la même logique. En cascade, les capacités de production dédiées à la DDR5 grand public ont été comprimées, et même Crucial, l'une des marques de référence sur ce segment, a annoncé un recentrage en réduisant sa présence sur le marché consommateur. Les constructeurs de PC répercutent : Framework a relevé ses tarifs deux fois en quinze jours en décembre en pointant directement le coût de la DDR5 et du stockage.
Même si CXMT maîtrisait la HBM3 à la perfection demain (hypothèse encore non confirmée), le rattrapage en volume et en rendements demanderait encore deux à trois ans minimum. La presse hardware francophone et les analystes, qui couvrent cette crise depuis plusieurs mois situent l'horizon d'un impact réel sur l'équilibre du marché autour de 2027-2028. D'ici là, les analystes de Gartner ne prévoient pas de normalisation significative des prix de la DRAM avant courant 2028 dans le meilleur des cas.
Le fond de l'histoire n'a pas changé : les trois géants ont choisi la HBM parce qu'elle rapporte dix fois plus. Tant que les data centers paient ce prix pour faire tourner leurs GPU, aucun challenger, aussi compétent techniquement soit-il, ne va venir sabrer les marges. Si CXMT cible le même segment plutôt que les puces DRAM classiques (et plus accessibles techniquement), le problème à 3 fondeurs se transformera juste en problème 4 fondeurs.
