Le smartphone ultra plat d'Apple intégrerait la nouvelle puce A19 Pro. Mais pour éviter la surchauffe, la firme à la pomme embarquerait une innovation dans son iPhone 17 air lui offrant une meilleure dissipation thermique. Explication.

L'iPhone 17 Air, dont la sortie est attendue pour le 9 septembre, pourrait intégrer une technologie innovante appelée "Copper Post". Cette solution, développée par LG Innotek, vise à améliorer la dissipation thermique de la future puce A19 Pro, tout en permettant à Apple de proposer un iPhone plus fin, sans compromettre ses performances.
Offre partenaire
Saily c'est la référence eSIM pour les forfaits mobiles utilisables à l’étranger. Pas moins de 200 destinations couvertes et des forfaits pouvant aller de 7 à 30 jours avec data variable, idéal pour vos vacances cet été !
Offre partenaire
Une technologie pour un iPhone ultra fin
Avec une épaisseur attendue de seulement 5,5 mm, l’iPhone 17 Air serait le smartphone le plus fin jamais conçu par Apple. Cependant, cette finesse pose des contraintes techniques, notamment en matière de gestion thermique. Un boîtier aussi mince limite l’espace disponible pour la batterie et complique la dissipation thermique. Cela pourrait entraîner un throttling de la puce A19 Pro, diminuant ses performances.
La technologie "Copper Post" serait une solution à ce problème. Il s’agirait d’une méthode de miniaturisation des substrats semi-conducteurs. Ce système remplacerait les traditionnelles billes de soudure par des piliers en cuivre surmontés de demi-sphères de soudure. Cette méthode permettrait de réduire la taille des composants jusqu’à 20%, tout en améliorant la conduction thermique.
L'iPhone 16e déjà équipé de cette technologie
Selon le journal sud-coréen Joongang, cette technologie a déjà été testée sur l’iPhone 16e, dans le module de communication. Elle devrait être généralisée avec l’iPhone 17 Air. Elle permettrait à Apple de concevoir des appareils plus compacts, sans sacrifier la puissance de calcul ni la stabilité thermique.
- Un iPhone compact et performant
- Le bouton Action vite indispensable
- Déjà compatible Apple Intelligence
Cette innovation pourrait également être utilisée dans les futurs modèles pliables d’Apple, prévus pour 2026. En effet, la technologie "Copper Post" permettrait d’optimiser l’espace à l'intérieur de l'appareil, tout en garantissant une dissipation efficace de la chaleur.
"Copper Post" vs chambre à vapeur, qui l'emporte ?
L’iPhone 17 Air pourrait ainsi se passer des traditionnelles chambres à vapeur (vapor chambers), utilisées dans les modèles Pro pour refroidir les composants. Reste à voir si cette nouvelle technique s’avérera aussi performante que les solutions actuelles, notamment dans des conditions d’utilisation intensive.
Apple n’a pas encore officiellement confirmé ces informations, mais la présentation de l’iPhone 17 Air, prévue dans les prochaines semaines, devrait lever le voile sur cette technologie et ses implications pour les utilisateurs.
Source : WCCFTech