CeBIT : Le Kyro III sera chez VIA ?

01 juin 2018 à 15h36
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Le géant du chipset VIA a confirmé lors du salon qu'il était en pourparler avec le fabricant des chips graphiques 3D Kyro.

D'ailleurs les discutions entre les deux géants auraient finalement abouties, bien que rien ne soit encore vraiment officialisé, sur le fait que VIA pourrait acquérir les droits sur les chips et les technologies 3D de la firme STMicroElectronics.

Ainsi au lieu de procéder directement à un rachat de la branche chips 3D de STMicroElectronics, un partenariat entre les deux firmes pourrait se mettre en place.

VIA serait visiblement très interessé par le Kyro III, chip graphique qui est toujours en cours de développement chez STMicroElectronic. Ce chip pourrait notamment être intégré dans les prochains chipset avec solution graphique intégrée de VIA afin de faire de l'ombre aux chipsets i845GL d'Intel.

On attend maintenant d'en savoir plus à travers un éventuel communiqué de VIA qui permettrait d'officialiser ces informations.
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