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Alors qu'il est beaucoup question de la prochaine micro-architecture Haswell à l'occasion de l'édition 2012 de l'IDF, Intel annonçait ce matin l'arrivée d'une mouture 10 Watts d'Haswell à destination notamment des Ultrabooks (voir IDF 2012 : Dadi lance son premier IDF, cap sur Haswell !). Mais Haswell ne sera pas le seul à bénéficier d'une telle enveloppe thermique...
On peut en effet découvrir au fil d'une présentation consacrée aux Ultrabooks une feuille de route faisant apparaître deux processeurs à des enveloppes thermiques égales ou inférieures à 10 Watts. Le premier est un processeur Core de troisième génération basé sur l'architecture Ivy Bridge et attendu pour le premier semestre 2013. Bien que ce processeur double coeur ne soit pas plus détaillé par Intel, le fondeur confirme son arrivée dans des quantités limitées sans préciser quels clients pourront effectivement en profiter.
Quant à Haswell, la variante annoncée ce matin par David Perlmutter pour un TDP de 10 Watts apparaît sur la roadmap pour un TDP cette fois inférieur à 10 Watts mais non communiqué. Il faudra ici attendre le second semestre 2013.
On peut en effet découvrir au fil d'une présentation consacrée aux Ultrabooks une feuille de route faisant apparaître deux processeurs à des enveloppes thermiques égales ou inférieures à 10 Watts. Le premier est un processeur Core de troisième génération basé sur l'architecture Ivy Bridge et attendu pour le premier semestre 2013. Bien que ce processeur double coeur ne soit pas plus détaillé par Intel, le fondeur confirme son arrivée dans des quantités limitées sans préciser quels clients pourront effectivement en profiter.
Quant à Haswell, la variante annoncée ce matin par David Perlmutter pour un TDP de 10 Watts apparaît sur la roadmap pour un TDP cette fois inférieur à 10 Watts mais non communiqué. Il faudra ici attendre le second semestre 2013.