Intel promet de dévoiler ses processeurs "Cascade Lake-X" pour HEDT le mois prochain

Ce mercredi, Intel tenait un meeting avec la presse. Plusieurs annonces intéressantes ont découlé de l'événement : parmi elles, la promesse d'une présentation en octobre pour les puces pour HEDT « Cascade Lake-X ». Attendues au tournant, elles devront rivaliser avec les processeurs Threadripper de troisième génération qu'AMD s'apprête à dégainer.

Duel au sommet imminent pour Intel et AMD, cette fois sur le marché du processeur pour ordinateur de bureau haut de gamme (HEDT). Les deux marques doivent en effet dévoiler dans les prochaines semaines leurs gammes respectives Cascade Lake-X et Threadripper 3XXX et pour l'heure les pronostics sont plutôt en faveur d'AMD, qui profite d'une architecture flambant neuve.

Il n'empêche, si Intel reste sur une architecture vieillissante et sa traditionnelle gravure en 14nm++, la firme évoque une hausse intéressante des performances par dollars vis-à-vis des puces actuelles « Skylake-X ».

Intel temporise en attendant la généralisation de sa gravure en 10 nm

Evolution sans révolution, c'est très certainement ce à quoi il faudra s'attendre avec les processeurs Cascade Lake-X qu'Intel souhaite présenter le mois prochain. Si la firme n'a pas profité de l'IFA pour dévoiler la moindre spécification technique pour ces nouvelles puces, un graphique partagé par Intel en marge de l'événement pointe vers des performances par dollar 1,74 à 2,09 fois plus importantes que sur sur la génération Skylake-X.


Comme le précise AnandTech, la stratégie d'Intel avec sa seconde génération de processeur Xeon Scalable a été de multiplier les cores et d'augmenter les fréquences sans hausse de prix face à l'ancienne lignée de produits. Il se peut donc que les bleus cherchent à reproduire ce même schéma avec les processeurs Cascade Lake-X.

Une génération de puce utilisable avec le socket LGA 2066

Si l'on ignore le gros des spécifications de ces nouveaux processeurs Intel, rappelons qu'ils seront utilisables avec l'actuel socket LGA 2066 (utilisé pour les processeurs Skylake-X et Kaby Lake-X) et qu'ils seront compatibles avec les cartes mères Intel sous chipset X299.

Côté AMD, Lisa Su a récemment indiqué que nous entendrons parler des puces Threadripper de troisième génération avant la fin de l'année. L'automne semble donc tout désigné pour une présentation de cette nouvelle gamme. Selon de récentes rumeurs, la firme devrait enfin lancer ses nouveaux processeurs pour HEDT sur le quatrième trimestre 2019 ou le premier trimestre 2020.

Source : AnandTech