IBM dévoile Power10, sa nouvelle génération de processeurs gravés en 7 nm

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
18 août 2020 à 17h30
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© IBM
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Destiné au monde de l'entreprise, des centres de données, ou encore de l'IA, le nouveau processeur Power10 d'IBM, attendu sur le second trimestre 2021, profitera de la gravure en 7 nm. Une transition attendue, alors que la firme utilise actuellement encore un procédé en 14 nm pour son processeur Power9.

Plus rapide, plus économe en matière de consommation énergétique, le processeur Power de 10e génération d'IBM profitera aussi d'une gravure deux fois plus fine que celle actuellement employée par le géant américain, passant de 14 nm à 7 nm. Une gravure prise en charge par Samsung, nous dit ZDNet.

Les supercalculateurs en ligne de mire

Avec ce nouveau processeur, IBM souhaite continuer d'étendre son influence sur le secteur des supercalculateurs, mais aussi ceux du Cloud, des centres de données ou encore de l'IA. Le groupe fait par ailleurs mention de performances en large progression par rapport à celles de la génération actuelle. Il faudrait ainsi miser sur une capacité de calcul jusqu'à trois fois supérieure. De quoi remplacer efficacement le Power9, utilisé par exemple sur l'un des supercalculateurs les plus performants du monde : le Summit de l'Oak Ridge National Laboratory, également propulsé par des GPUs NVIDIA Tesla.

Conçu en priorité pour les serveurs destinés aux Clouds hybrides, le Power 10 devrait être utilisé par les entreprises pour animer les solutions de Red Hat, racheté en fin d'année 2018 par IBM pour près de 34 milliards de dollars. Ce nouveau processeur est ainsi optimisé pour OpenShift, l'un des services de la nouvelle filiale d'IBM.

« Avec notre objectif assumé de faire de Red Hat OpenShift le choix par défaut pour le cloud hybride, IBM Power10 permet des améliorations de capacité et de sécurité des conteneurs au niveau de leur infrastructure », a notamment déclaré Stephen Leonard, l'un des cadres d'IBM. L'intéressé vante par ailleurs les dimensions de la puce, qui ne dépasseraient pas « celles d'un timbre-poste » sans pour autant faire l'impasse sur la quantité de transistors. 18 milliards, en l'occurrence.

Cinq ans de développement et des centaines de nouveaux brevets déposés

Fruit d'un travail de longue haleine, le processeur Power10 d'IBM aura nécessité cinq ans de développement et impliqué le dépôt de plusieurs centaines de brevets, selon le groupe. Cette nouvelle puce a aussi pour atout d'embarquer des fonctionnalités propres à l'IA, dont une fonction baptisée Memory Inception, qui a pour objectif de laisser aux clients d'IBM le soin de créer des réserves de mémoire (« memory pools ») au travers de divers systèmes basés sur le Power10.

L'idée ? Concevoir des clusters qui, combinés, peuvent profiter de multiples pétaoctets de mémoire. Une aubaine pour les applications et calculs les plus gourmandes… même s'ils sont lancés depuis un seul et unique système, explique ZDNet.

Le Power10 embarque enfin de nouvelles capacités en matière de sécurité et une grosse couche d'intelligence artificielle supplémentaire. La grande force du processeur sera enfin d'arriver sur le marché bien avant l'offre d'Intel en 7 nm. Les premiers processeurs pour serveurs des bleus, fabriqués selon cette même finesse de gravure, n'arriveront en effet pas avant 2023… soit près d'un an après les objectifs initiaux d'Intel, rappelle ZDNet.

Un écart considérable expliqué par le processus de fabrication choisi de part et d'autre. Si IBM délègue la gravure de ses Power10 à Samsung, Intel a pour sa part choisi de s'en tenir une nouvelle fois à son mode opératoire habituel : concevoir et graver ses puces en interne. Bob Swan, P.-D.G. d'Intel, a néanmoins indiqué que des fonderies externes pourraient être utilisées ponctuellement pour maintenir à l'heure les lancements prévus.

Source : ZDNet

Nathan Le Gohlisse

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Commentaires (9)

MisterG55
Belle galette!
crush56
Ça correspond à quoi concrètement ce disque qu’ils nous montrent à chaque nouvelle génération ?<br /> Ça a un intérêt réel de le montrer ou bien c’est juste histoire d’avoir une représentation autre qu’un powerpoint ?
Pernel
Et toujours le fameux SMT8
c_planet
stefauresi95
Pourquoi le Wafer doit-il forcément être circulaire , vu que les die sont rectangulaire , il y a toujours x% de perte, elle serait moindre avec un wafer rectangulaire …
TotO
Et surtout, est-ce que la photo montre bien un wafer de Power 10 ?<br /> A moins qu’ils aient de gros «&nbsp;timbres poste&nbsp;» là bas …
TotO
Vivement le saucisson carré !
DAOV
parce que le wafer provient d’un cylindre qui est fabriqué à partir des cristaux de silicium. Un peu comme est fait une barbe à papa : un bâtonnet tourne et des cristaux viennent se coller pour faire grossir le cylindre.<br /> Une fois tranché comme un salami, c’est donc forcement rond.<br /> Il y a des videos sur Youtube.
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