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NVIDIA devrait lancer officiellement son chip graphique 3D haut de gamme, connu jusqu'à présent sous le nom de NV30, lors du prochain Comdex se tenant à Las Vegas cet automne entre le 18 et le 22 novembre. Mais la concurrence n'est pas en reste...
En effet ATI & SiS devraient aussi lancer, durant la même période, de nouveaux chips 3D. Après le lancement du Radeon 9000 et du Radeon 9700, ATI devrait présenter une foule de nouveaux produits. Tout d'abord une Radeon 9500 utilisant une version édulcorée du core R300 de la Radeon 9700 et offrant seulement quatre pixel pipelines devrait apparaître. Dans la foulée le RV250 cédera sa place au RV280 qui supportera l'AGP 8x. Enfin le canadien prévoit de lancer deux nouveaux chips haut de gamme, les R350 et RV350, comme évoqué précédemment.
SiS quant à lui ne désarme pas et devrait bientôt présenter le Xabre 600. Le Xabre 600 outre un support de DirectX 8.1 et de l'AGP 8x devrait être cadencé à 275MHz.
La guerre des puces 3D continue bel et bien !
En effet ATI & SiS devraient aussi lancer, durant la même période, de nouveaux chips 3D. Après le lancement du Radeon 9000 et du Radeon 9700, ATI devrait présenter une foule de nouveaux produits. Tout d'abord une Radeon 9500 utilisant une version édulcorée du core R300 de la Radeon 9700 et offrant seulement quatre pixel pipelines devrait apparaître. Dans la foulée le RV250 cédera sa place au RV280 qui supportera l'AGP 8x. Enfin le canadien prévoit de lancer deux nouveaux chips haut de gamme, les R350 et RV350, comme évoqué précédemment.
SiS quant à lui ne désarme pas et devrait bientôt présenter le Xabre 600. Le Xabre 600 outre un support de DirectX 8.1 et de l'AGP 8x devrait être cadencé à 275MHz.
La guerre des puces 3D continue bel et bien !
