Le géant taïwanais avance vite sur sa prochaine génération de puces. Le 1,4 nm serait ainsi déjà entré dans sa première phase de production.
Le fondeur TSMC est très clairement au-dessus de tous les autres dans son domaine. C'est aujourd'hui le fournisseur de tous ceux qui veulent des puces gravées en 2 nm, dont la commercialisation commence à peine. Et pourtant, le géant avance vite sur la prochaine génération de 1,4 nm, avec une production pilote que l'on croyait avancée à avril 2027, et qui en fait serait déjà effective !
Une production pilote commence déjà pour les puces gravées à 1,4 nm
Quand donc TSMC se lancera-t-il dans la production de puces gravées avec l'exceptionnelle finesse de 1,4 nm ? Eh bien, selon un rapport publié dans la presse taïwanaise, ce serait déjà le cas.
En effet, le géant de la fonderie aurait entamé une production pilote de ces puces, « déjà en cours sur ses sites de production de Baoshan (Fab 20) au Parc scientifique de Hsinchu et de Central Taiwan [à Taichung] (Fab 25) ». On s'attend avec le process A14 à observer une amélioration des performances et de la consommation d'énergie.
La production de masse programmée elle pour 2018
« A14 offrira un gain de vitesse de 10 à 15 % à consommation d'énergie égale, ou une réduction de consommation de 25 à 30 % à vitesse égale, tout en augmentant la densité logique de plus de 20 % [par rapport à la gravure en 2 nm] », toujours selon le même rapport.
Pour ce qui est de la production en elle-même des puces 1,4 nm, officiellement, TSMC a programmé une production de masse d'ici environ 2 ans, en 2028. Derrière, l'année suivante, le groupe taïwanais entamera la production de puces utilisant le noeud A13 (qui offre une réduction de la surface des puces de 6% par rapport à A14). De quoi continuer à laisser bien derrière Samsung, et les éventuels poursuivants.
