Micron se lance dans la mémoire DDR3

Micron est le troisième fabricant, après Samsung et Elpida à s'orienter vers la prochaine génération de mémoire : la DDR3. Cette nouvelle évolution destinée à la mémoire centrale des ordinateurs doit permettre de doubler la bande passante disponible par rapport à l'actuelle DDR2.

Micron a annoncé qu'il avait commencé à livrer ses puces de DDR3 1 Gb (128 Mo) pouvant équiper des barrettes de mémoire offrant une capacité maximale de 2 Go. Si tout va bien, la mémoire DDR3 sera utilisée dans les PC de bureau haut de gamme à partir de fin 2007.

Pour rappel, la transition de la DDR vers la DDR2 a commencé au mois d'août 2003 et vient de se terminer avec l'arrivée des Processeurs AMD Socket AM2 qui exploitent la mémoire DDR2, tout comme l'ensemble des processeurs Intel actuels.

Micron a commencé à livrer quelques exemplaires de test de barrettes de 512 Mo, 1 et 2 Go de DDR3-800 et de DDR3-1066. Le fabricant annonce un rendement limité pour la DDR3-1333. Plus tard, de la mémoire DDR3-1600 (cadencée à 800 MHz) devrait également être proposée.

Intel a pour projet de proposer des plateformes compatibles DDR3 à partir de l'année prochaine. Le premier chipset Intel DDR3 est effectivement attendu pour le deuxième semestre 2007. La DDR3 devrait être entièrement démocratisée à partir de 2009.

Outre sa bande passante supérieure, la DDR3 doit permettre de réduire la consommation électrique (1,8 Volt pour la DDR2 contre 1,5 Volt pour la DDR3). Micron devrait commencer la production de masse de ses puces DDR3 à partir du deuxième trimestre 2007.