Le ARM Cortex-A57, gravé en 16 nm, est prêt

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Si la mémoire HMC, que nous évoquions plus tôt dans la journée, est l'une des technologies s'appuyant sur des procédés « à trois dimensions », il existe d'autres exploitations de ces techniques de pointe.

TSMC, notamment, met à profit les transistors « tridimensionnels », que ce soit dans la nouvelle génération d'IGP PowerVR 6 ou pour le prochain Cortex-A57 de ARM. D'après TechPowerUp, TSMC et ARM ont en effet annoncé que la première puce Cortex-A57 a été produite en utilisant la technologie FinFET (pour Fin-Shaped Field Effect Transistor) du fondeur. Celle-ci permet, en théorie de réduire d'environ 50% (selon les procédés) les fuites de courant tout en offrant une puce de plus petite taille, puisque conçue « en hauteur ».

Cette annonce sonne que le premier pas vers la conception de la nouvelle puce ARM qui, pour rappel, utilisera l'architecture ARMv8 et prendra donc en charge le 64 bits. « Cette réussite démontre que la prochaine génération de processeurs ARMv8 est compatible avec la technologie FinFET de TSMC », déclare ainsi Cliff Hou, vice-président du secteur recherche et développement de TSMC.

La production en masse de ces puces est attendue pour l'automne prochain, alors que Global Foundries devrait arriver en 2014 avec une technologie similaire, en 14 nm.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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