La prochaine architecture d'AMD serait l'occasion d'aller bien plus loin que les précédentes avec un maximum de 24 cœurs.
Les générations de processeurs se suivent… et ne se ressemblent pas toujours chez AMD qui devrait donc profiter des dernières innovations de TSMC pour aller encore un peu plus loin dans l'intégration de ses puces : le procédé N2 (2 nm) est ainsi dans le viseur de la firme américaine.
AMD vise les 12 cœurs par CCD
En mars dernier – oui, il y a bientôt un an – nous évoquions les premières rumeurs un tant soit peu solides autour de la future architecture Zen 6 et, avec elles, un possible dépassement du « plafond de verre » de 16 cœurs.
Il faut effectivement savoir que depuis déjà plusieurs générations d'architectures, AMD se contente – est contrainte ? – de se limiter à ces 16 cœurs du fait de ses CCD qui ne peuvent accueillir plus de 8 cœurs chacun. La chose se vérifie ainsi années après années depuis Zen 2 (2x 4 cœurs) et surtout Zen 3 (8 cœurs). Mais tout porte donc à croire que cela devrait bouger avec Zen 6.
Les dernières informations relayées par HXL sur la plateforme X soulignent que l'architecture Zen 6 sera l'occcasion de basculer vers le nœud N2 de TSMC pour une gravure plus fine autorisant donc une concentration plus importante. Bien sûr, rien n'a été confirmé par AMD, mais cette finesse permettrait de faire tenir jusqu'à 12 cœurs par CCD, une aubaine donc.
AMD serait ainsi en mesure – en proposant deux CCD par processeur sur ses puces les plus puissantes (x950X et x950) un total de 24 cœurs et jusqu'à 96 Mo de mémoire cache de niveau 3… sans même intégrer la technologie X3D.
Des « Threadripper » miniatures grâce à Zen 6 ?
Revenons un peu en arrière pour comprendre combien le procédé de gravure et un élément critique dans l'élaboration d'une nouvelle architecture et à quel point le choix du N2 de TSMC sera la clé pour Zen 6.
En effet, sur l'architecture Zen 3 – gravée via le N7 de TSMC – il était question de faire tenir 8 cœurs et 32 Mo de cache L3 sur un die de 83 millimètres carrés. La sortie de Zen 4 a permis de réduire la taille du die (72 mm²) tout en conversant la quantité de cœurs et de cache L3 grâce au procédé N5 de TSMC. En revanche, tout le monde avait été un peu déçu par la technologie N4.
Employée sur l'architecture Zen 5, elle n'a pas permis à AMD d'aller réellement plus loin : toujours 8 cœurs et 32 Mo de cache L3 par CCD pour une surface de 71 mm², donc à peine plus petite. Mais les choses devraient donc changer avec l'adoption du procédé TSMC N2 qui, d'après les informations relayées par HXL sera donc l'occasion de passer à 12 cœurs + 48 Mo de cache L3 par CCD.
Mieux, cela se ferait sans augmenter de manière importante la surface du die qui se contenterait de 76 mm², c'est à dire à peine plus que Zen 4/Zen 5 et toujours sensiblement moins que Zen 3. De fait, pour la première fois sur le marché du processeur grand public, AMD serait en mesure de proposer jusqu'à 24 cœurs et pas moins de 96 Mo de cache L3… pas si loin des plus petits Threadripper !
Source : VideoCardz
