Grâce au mobile, TSMC continuera à progresser en 2014

16 janvier 2014 à 16h50
0
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) est sorti de l'année 2013 en croissance et demeure confiant pour 2014, même si sa dynamique a ralenti et qu'il est en retard sur Intel.

0118000001776476-photo-logo-tsmc-marg.jpg
TSMC a livré les résultats de son année fiscale 2013 et a dit s'attendre à de bonnes perspectives pour l'exercice en cours, où le mobile et l'amélioration de ses marges devraient porter son activité. La seule ombre au tableau prévue par le fondeur est un ralentissement au premier trimestre, période d'attente de nouveaux terminaux.

Au quatrième trimestre, TSMC a amélioré son chiffre d'affaires de 11% sur un an à 3,6 milliards d'euros pour un bénéfice net en croissance annuelle de 7,7% à 1 milliard d'euros, au-delà des attentes des analystes. Mais comparé à l'année dernière à la même époque, la dynamique de croissance s'est assez affaiblie, quand le taïwanais améliorait ses ventes de 25%.

La moitié du chiffre d'affaires (54%) est réalisée grâce aux puces à destination des smartphones et des tablettes. Une branche qui a progressé de près de 30% en 2013 par rapport à l'année passée. Si le marché des smartphones a réussi à conserver sa vigueur, surfant sur des taux de progression de 36 à 52% selon les trimestres d'après IDC, la raison du coup de mou de TSMC est justifiée par « la gestion de l'inventaire de la chaîne de production », indique Lora Ho, directrice financière.

Intel a ouvert un nouveau front

Pour ne rien faciliter à TSMC, Intel a décidé d'ouvrir ses usines à ARM pour la confection de puces Cortex-A53 pour le compte d'Altera. Un virage stratégique entamé avec l'arrivée aux commandes de Brian Krzanich et de Renée James, et dont les contours avaient été annoncés l'été dernier. La force d'Intel avec ce contrat est qu'il devient l'un des premiers à fabriquer du ARM en 64 bits.

Mais tout n'est pas rose pour Intel et il n'est pas impossible que la chaîne de production de ces puces, utilisant son dernier procédé de gravure en 14 nm, accuse un certain retard. Le fondeur de Santa Clara a repoussé l'ouverture de sa Fab 42 en Arizona, où devaient être gravées ces puces. Pour pallier tout contretemps, Intel a indiqué qu'il adapterait d'autres sites à ce procédé.

01E0000007078520-photo-tsmc-4q2013.jpg
Répartition des revenus de TSMC par technologie.

TSMC en garde sous la pédale

Pour TSMC, qui devrait améliorer sa technique sur le 20 nm en cours d'année pour en accélérer le déploiement, il faudra a priori attendre 2015 pour descendre en finesse, avec l'arrivée attendue du 16 nm. Qu'importe si la technologie d'Intel serait la plus avancée à ce jour, Mark Liu, nouveau co-directeur de TSMC, répond que celle de sa société est « meilleure que ce que l'américain en dit, malgré son retard » ajoutant aussi que TSMC conserve « une grande longueur d'avance sur sa réactivité ».

Au-delà de ces querelles de fondeurs, le taïwanais a réussi à hériter d'une partie de la production des puces pour l'iPhone d'Apple. Il épaulera dans cette tâche Samsung, progressivement délaissé par l'américain qui ne veut pas placer tous ses œufs dans le même panier. Une bonne nouvelle pour TSMC car les ventes d'Apple devraient être boostés par son contrat avec China Mobile.
Vous êtes un utilisateur de Google Actualités ou de WhatsApp ? Suivez-nous pour ne rien rater de l'actu tech !
google-news

A découvrir en vidéo

Haut de page