Intel met ses oeufs dans le panier de l’Internet des objets

La firme américaine regroupe ses activités dédiées aux objets connectés au sein d'une même plateforme. Cet ensemble propre à Intel combine ses actifs en matière de matériel, de logiciel et les partenariats noués avec d'autres géants.

Intel affûte ses arguments dans le secteur des objets connectés. Le groupe américain rassemble ses actifs au sein d'une seule et même plateforme. Baptisée « Intel IoT platform », elle a pour but de fournir un socle de technologies pour développer et interconnecter de tels objets.

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Regroupé avec d'autres groupes tels que Cisco, Samsung, Dell, Broadcom ou encore IBM, Intel a mis sur pied l'Open Interconnect Consortium, un collectif visant à promouvoir les standards pour les différents produits du secteur de l'Internet des objets. L'objectif est d'établir des règles communes en matière de communication entre ces dispositifs.

Opposé dans cette entreprise à Qualcomm, Microsoft ou Panasonic, Intel joue donc la carte de l'ouverture et promet, grâce à cette nouvelle plateforme de transmettre aux différentes sociétés les données recueillies par l'ensemble des objets connectés. La firme entend également proposer ses outils d'analyse pour permettre d'extraire certaines informations.

Intel propose également un écosystème logiciel permettant aux développeurs de créer de nouveaux objets connectés. Ils pourront être liés à une passerelle, laquelle sera connectée à Internet ou à des services cloud. A terme, de nouvelles API destinées aux développeurs devraient être proposées par Intel.



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Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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