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Car en plus de l'annonce du R350 d'ATI, SiS pourrait également profiter de ce salon, qui se tiendra à Hannovre du 12 au 19 mars, pour annoncer son nouveau chip 3D : le Xabre II, comme le fait remarquer notre confrère 3Dchips-fr.
Cette nouvelle est notamment confirmée par le fait que SiS annonce sur son site qu'il présentera de nouveaux "GPU" lors du CeBit. Le Xabre 600 ayant déjà été présenté, il est logique de penser directement au Xabre II qui est planifié pour le premier trimestre 2003.
Pour rappel, le Xabre II devrait supporter l'AGP 8x et sera gravé en 0.13 micron, tout comme le Xabre 600. Mais les réelles nouveautés se situeront au niveau des unités Vertex et Pixels Shaders (en version 2) qui seront optimisées pour Direct X9.
Ce chip sera composé de 8 pixels pipelines et pourrait intégrer une nouvelle technologie baptisée "OctaPipe" en relation directe avec ces mêmes pixels pipelines.
Pour en savoir encore plus il faudra visiblement patienter jusqu'au mois de mars.
