AMD souhaite ajouter de la 3D aux téléphones mobiles

Si ATI est l'un des leaders actuels du marché de la conception de puces pour téléphones mobiles avec sa gamme Imageon dévelopée depuis 2002, c'est au tour d'AMD de renforcer ses activités dans ce secteur. Après une nouvelle version de son processeur embarqué Geode dévoilé en février dernier, c'est au tour d'une nouvelle puce 3D pour mobiles d'être présentée.

Exploitant les brevets AMD de l'architecture « Unified Shader Architecture » utilisée par ATI dans la console Xbox 360, la nouvelle puce de AMD est compatible avec les standards de l'industrie : OpenVG 1.0 et OpenGL ES 2.0.

Les technologies graphiques développées par AMD pourront de plus fonctionner intéraction avec différents outils pour permettre de créer plus facilement et surtout plus rapidement des programmes exploitant de la 3D, en temps réel ou non. Pour celà, AMD va proposer différents outils de développement pour créer de contenu pour PC, Jeux Vidéo ou terminaux mobiles. Pour les produits mobiles, cette architecture permettra notamment de gérer des graphismes vectoriels ou des applications similaires au Flash.

Avec des graphismes 3D évolués et moins de puissance processeur demandée dans des produits mobiles, la nouvelle puce graphique de AMD sera prochainement disponible pour les constructeurs de terminaux qui désireront l'intégrer dans de nouveaux produits.

Toujours est-il qu'avec 1 milliard de terminaux qui seront échangés cette année et le soutien de certains constructeurs de mobiles comme Nokia dans le secteur des jeux, le marché du jeu vidéo sur des terminaux de poche pourrait à terme concurrencer le succès des principaux acteurs du marché du jeu portable : Nintendo et Sony.