À l'occasion du CES 2026, HP a dévoilé comme ses concurrents de nouveaux PC portables équipés des derniers processeurs d'Intel, AMD et Qualcomm. Voici un résumé des principales machines attendues chez le constructeur californien dans les prochains mois.
Nous vous parlions dans un article dédié des nouveaux Omnibook Ultra 14 et EliteBook X G2, prenons désormais un moment pour aborder les autres nouveautés HP en ce début d'année 2026. Au menu : une gamme Omnibook plus cohérente et appétante, mais aussi des modèles gaming plus puissants… et qui, cette année, changent de nom.
Omnibook X Flip 16 : une copie corrigée pile là où il fallait
Déclinée un peu à toutes les sauces, en 14, 16 et 17 pouces, avec design 2-en-1 ou non, et processeurs AMD ou Intel de dernière génération, la famille des Omnibook X s'est agrandie cette année, mais le modèle que nous retenons en priorité est le nouveau convertible grand format de HP, l'Omnibook X Flip 16 2026. Remplaçant d'un modèle 2025 que nous avons testé en fin d'année dernière, l'appareil s'améliore sur un point essentiel en intégrant un tout nouveau clavier exploitant enfin correctement l'espace disponible (un pavé numérique est d'actualité cette fois). Parfait pour remplacer celui que nous avions tant critiqué lors de notre test.
Le trackpad, lui, reste peu ou prou le même que l'an dernier. C'est à dire passable. On est loin de ce que propose le nouveau Omnibook Ultra 14. Ce nouveau Omnibook X Flip 16 conserve par ailleurs le même écran OLED tactile 2,8K et 120 Hz de 16 pouces, ainsi qu'un châssis en aluminium anodisé globalement similaire à celui du modèle que nous connaissions. Avec 1,51 cm d'épaisseur pour 1,91 kg, son gabarit est d'ailleurs identique, et le design évolue finalement assez peu… ce qui vaut aussi pour les connectiques (toujours deux USB-C, deux USB-A, une prise HDMI et une prise casque).
Le passage à un nouveau clavier est clairement la vraie nouveauté de ce modèle, qui s'équipe évidemment des nouveaux processeurs d'Intel (Panther Lake) ou AMD (Gorgon Point). Nous n'avons pas encore le détail exact de tous les processeurs disponibles en option, mais nous savons qu'ils pourront ici être couplés à un maximum de 32 Go de LPDDR5X et 2 To de SSD M2.
Sous réserve qu'il soit vendu à un prix agressif comme son prédécesseur, ce nouveau modèle Omnibook X Flip 16 est à surveiller car il comblera a priori les deux seuls gros défauts du modèle 2025 en disposant d'un clavier nettement repensé et de SoC bien plus performants. Reste à savoir si sa batterie de 78 Wh suffira à lui assurer une autonomie adéquate.
Omnibook X Flip 14 : l'élégance à prix tempéré ?
Parallèlement, une version 14 pouces de l'Omnibook X Flip existe au travers du très bien nommé Omnibook X Flip 14. Ce dernier a d'ailleurs le bon goût de renouer, en option, avec un coloris « chocolat » que l'on trouvait autrefois sur les modèles Spectre, et embarquera lui aussi les processeurs Intel et AMD de dernière génération, avec un maximum de 32 Go de RAM embarquée, et jusqu'à 2 To de SSD.
Côté écran, ce modèle, dont HP ne nous a pas encore communiqué de prix (on nous parle néanmoins de tarifs plus contenus que sur l'Omnibook Ultra 14), peux compter au mieux sur une dalle OLED tactile 2,8K / 120 Hz de 14 pouces. Ce PC embarque enfin une batterie de 65 Wh plutôt bien dimensionnée, un stylet intégré dans son châssis en aluminium (1,45 cm pour 1,41 kg) et des connectiques équivalentes à celles de son grand frère de 16 pouces présenté plus haut.
Omnibook X 17 et Omnibook 3 : les grands modèles qui veulent parler à tout le monde
Moins ambitieux, mais plus accessible, l'Omnibook X 17 fera partie des grands modèles milieu de gamme de HP courant 2026. L'appareil est lui aussi motorisé par les nouvelles puces d'Intel et AMD, couplées à un maximum de 32 Go de mémoire vive et 2 To de SSD. Son grand format de 17,3 pouces lui permet d'embarquer un assortiment un peu plus généreux de connectiques, avec deux ports USB-C Thunderbolt 4, trois ports USB-A, une prise casque et une sortie HDMI 2.1.
Compatible Wi-Fi 7 comme les deux modèles listés plus haut, il se contente par contre d'un écran LCD IPS Full HD, 100% sRGB et 60 Hz, vraiment désuet en 2026, au ratio 16:9 qui plus est. Dommage. Avec 1,52 cm d'épaisseur pour 2,3 kg, son châssis en aluminium reste néanmoins assez compact pour un produit milieu de gamme. Son prix, s'il est aussi modéré que nous le promet HP, et les performances offertes par son SoC de nouvelle génération pourraient lui permettre de tirer son épingle du jeu.
Plus modeste, l'Omnibook 3 est pour sa part positionné sur l'entrée de gamme du constructeur californien, comme en attestent d'ailleurs son logo -- moins moderne que celui des modèles X --, et son châssis majoritairement constitué de plastique (1,65 cm d'épaisseur pour 2 kg), mais aussi ses connectiques (deux ports USB-C à 10 Gbps seulement, deux USB-A à 5 Gbps, une prise casque et une sortie HDMI 2.1). Sous le capot, on y retrouve les puces Panther Lake d'Intel et Gorgon Point d'AMD (HP ne nous précise pas encore lesquelles), couplées à un maximum de 32 Go de RAM et jusqu'à 1 To de SSD. Côté écran enfin, on retrouve là aussi une dalle IPS Full HD / 16:9 couvrant jusqu'à 79,5% du spectre sRGB seulement. Même sur l'entrée de gamme, on s'attend désormais à mieux, a fortiori en 2026.
HyperX OMEN 15 et 16 : la relève des modèles Victus est là
Pour 2026, HP mise sur une gamme gamme simplifiée, articulée autour de trois références seulement, toutes regroupées sous l'égide HyperX. Oui, c'est nouveau, et on a honnêtement pas bien compris l'intérêt de fragiliser ainsi la marque OMEN au profit d'une appellation HyperX jusqu'à présent surtout connue pour ses casques audio gaming.
Quoi qu'il en soit, l'offre gaming de HP se décline désormais en un triptyque : HyperX OMEN 15, HyperX OMEN 16 et HyperX OMEN Max 16. Le premier, qui aura pour responsabilité de remplacer l'ancienne gamme Victus (abandonnée après à peine 3 ans d'existence), compte sur une grande variété de configurations (AMD ou Intel) pour tenter de s'imposer sur l'entrée de gamme, avec un prix de départ que l'on pressent bas compte tenu des composants annoncés. On débute en effet avec des puces Intel de 14ème génération ou Intel Core 5 / 7 de série 200, ou bien avec des processeurs AMD Ryzen de série 8000, voire Ryzen 5 / 7 de série 200.
Les SoC Intel « Panther Lake » / AMD Ryzen « Gorgon Point » sont quant à eux réservés aux moutures haut de gamme de l'engin, qui peuvent également compter sur un écran OLED 2,8K / 120 Hz (100% DCI-P3 / 500 nits) de 15,3 pouces. Un écran bien plus premium que celui réservé aux variantes accessibles de ce HyperX OMEN 15, qui devront pour leur part se contenter de dalles IPS Full HD+ / 165 ou 180 Hz (62,5 % ou 100 % sRGB, et 300 ou 400 nits) bien plus modestes. Une solution intermédiaire (QHD+ / 180 Hz / 100% sRGB est aussi prévue en option). Pour le reste, ce modèle peut compter sur des RTX Blackwell (RTX 5050, 5060 ou 5070 au choix) et s'équiper lui aussi sur un maximum de 32 Go de mémoire vive et 1 To de stockage.
Basé sur un châssis semblable, proche de celui des anciens modèles OMEN 16 2023 et 2024, l'HyperX OMEN 16 dispose en ce qui le concerne de finitions un peu plus soignées et, surtout, d'un système de dissipation plus performant, capable de prendre en charge jusqu'à 200 W de TDP global (CPU+GPU, contre 170 W maximum sur le modèle de 15 pouces évoqué plus haut).
Ce modèle peut pour sa part compter au maximum sur des Core Ultra 9 386H ou Ryzen AI 9 H 465, sur une RTX 5070, 64 Go de RAM et 1 To de SSD M2 PCIe Gen 5. Côté écran, ce modèle de 16 pouces embarque au maximum un écran OLED 2,5K / 165 Hz (100% DCI-P3 / 500 nits). Des options IPS Full HD ou 2,5K existent aussi.
HyperX OMEN MAX 16 : jusqu'à 300 W de puissance pure
Le nom change, certains composants aussi, mais pas le châssis. C'est comme ça qu'on pourrait résumer ce que nous propose HP avec le « nouvel » HyperX OMEN MAX 16, qui reprend l'essentiel de ce que nous trouvions l'année dernière avec l'excellent OMEN MAX 16. Pas vraiment de surprise donc, on connaît l'appareil, mais ce nouveau modèle va plus loin en intégrant un système de refroidissement pouvant gérer jusqu'à 300 W de TDP global (contre 250 W l'année dernière). La chose se fait d'ailleurs au détriment du bloc secteur (jusqu'à 460 W en version Intel), qui devient fatalement un peu plus encombrant que par le passé pour alimenter tout ce beau monde. L'utilisation de la technologie GaN permet toutefois de réduire un tantinet l'épaisseur de ce bloc.
Il faut dire que côté composant, c'est la fête : on y trouve au maximum un Core Ultra 9 ou un Ryzen AI 9 HX 475, jusqu'à 64 Go de RAM et 2 To de SSD PCIe Gen 5. La partie GPU est pour sa part pilotée par NVIDIA, avec trois options allant de la RTX 5070 Ti à la RTX 5090. Quant à l'écran, on retrouve la même partition que l'année dernière, avec une dalle OLED 2,5K / 240 Hz de 16 pouces (100% DCI-P3 et 500 nits) sur la configuration la plus haut de gamme du produit.
Cet article sera mis à jour lorsque HP nous aura renseigné sur le placement tarifaire et les dates de lancement respectives de ces différentes nouveautés.
Source : Communiqués de presse HP / Évènement HP organisé en décembre à New York
