0
A l'occasion du salon télécom de Barcelone, TI a dévoilé la nouvelle génération de la puce mobile OMAP3, et a commencé à présenter sa puce OMAP4. Objectif ? proposer des solutions techniques aux partenaires OEM/ODM dans le but de mettre sur le marché des smartphones toujours plus puissants pouvant gérer davantage de contenus multimédia.
« Android Cupcake »
Le « OMAP34x-II Mobile Development Platform » a ainsi été présenté. il s'agit d'un prototype de terminal mobile dédié aux développeurs qui sert de plateforme technique permettant de valider l'utilisation dans de futurs produits de technologies de nouvelle génération. Ce terminal qui utilise une puce OMAP3430 de TI permet dispose d'un écran tactile WVGA de 4,1 pouces, d'une sortie HDMI, d'un emplacement mémoire SD, de 16 Go de mémoire interne, d'un clavier QWERTY complet et d'un appareil photo numérique de 8 megapixels.
« Windows Mobile 6.5 »
Prévue pour être commercialisé au prix de 1150 dollars en version WiFi ou 1399 dollars en version 3G, cette plateforme technique montre comment les systèmes Windows Mobile 6.5, Android Cupcake et Symbian S60 5ème édition peuvent fonctionner en exploitant des solutions de TI. Et il faut avouer que le résultat est très réussi. Il est possible en effet de manipuler en temps réel des images de 8 megapixels pour le redimensionner à la volée ou zoomer à travers elles sans saccades. TI a également indiqué que ca puce est capable d'afficher des vidéos H264 720p sans saccades sur le petit écran d'un smartphone.
« Symbian S60 5ème édition / prise HDMI gérée en standard »
Reste à savoir quels seront les premiers constructeurs de mobiles, de MID, de netbooks ou de smartphones qui expoiteront la nouvelle puce à tout faire de Texas Intruments.
