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L'avantage est de garder une seule et même application en version installable sur plusieurs terminaux et bien évidemment d'ajouter des éléments de sécurité qui ne devraient pas être modifiables, même en accédant au système interne des mobiles du marché. Toujours est-il que le fabricant de semi conducteurs Infineon Technologies et le fournisseur de mémoire Micron Technology ont annoncé aujourd'hui la signature d'une alliance visant à proposer des cartes SIM de haute capacité, appelées « HD-SIM ».
Le but est de disposer de plus de 128 Mo de mémoire de stockage sur une simple carte SIM. Selon les deux entités, de telles cartes SIM pourraient permettre de faciliter le déploiement d'applications graphiques et de services mobiles à valeur ajoutée comme les solutions de m-paiement ou de m-transport via le sans contact. Les opérateurs seraient capables de plus s'assurer à distance et de manière sécurisée les mises à jour et la suppression des applications sur la carte HD-SIM.
Pour le reste, cette carte SIM d'au moins 128 Mo dispose d'un micro circuit NAND, d'un système de correction automatique des erreurs (circuit ECC) et différentes API facilitant leur migration des précédentes plateformes proposées à la nouvelle. Les premiers prototypes de cette puce HD-SIM seront disponibles à l'automne 2009.
