MediaTek se lance à son tour dans les puces 3G pour mobiles

Le taïwanais MediaTek souhaite profiter de la fin d'année 2008 pour se renforcer dans le haut-débit mobile. La société a en effet annoncé qu'elle allait livrer à ses clients ses premières puces WCDMA 3G pour téléphones mobiles.

L'ambition de la marque est donc de concurrencer les sociétés fortes du secteur comme Qualcomm, TI, ST-NXP ou Infineon. Pour y parvenir, la société va sauter une technologie en proposant presque exclusivement des solutions 3G alors que certains acteurs comme Texas Intruments connaissent actuellement une baisse d'activité en étant trop focalisé sur le marché des terminaux 2.5G.

D'autant plus que les constructeurs de mobiles ont accéléré le lancement de leurs mobiles 3G pour augmenter le prix moyen des terminaux, comme le rappellent des analystes cités par Digitimes. L'un des leaders actuels du monde des puces 3G pour mobiles est Qualcomm, qui travaille entre autres avec des sociétés comme HTC, RIM ou Nokia. Infineon augmente pour sa part rapidement ses parts de marché, notamment grâce au succès commercial remporté par l'iPhone 3G.

TI, Freescale et Marvell continuent quant à eux de fournir de puces 3G pour des acteurs comme Sony Ericsson, Motorola et RIM alors que ST-NXP travaille pour sa part avec Nokia, Samsung et LG. A noter que MediaTek travaille également sur des puces 3G (TD-SCDM - norme 3G chinoise) et GPS pour mobiles.