Recherche : nouveau partenariat entre IBM et Samsung sur les puces électroniques

13 janvier 2011 à 17h03
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IBM et Samsung ont annoncé le début d'un nouveau partenariat pour réaliser de meilleures puces pour les smartphones et autres appareils nomades. Les deux géants vont monter des équipes de chercheurs communes pour développer ces nouveaux processeurs.

Le centre de recherche d'IBM, baptisé IBM Semiconductor Research Alliance et basé dans l'état de New-York aux Etats-Unis, va donc bientôt accueillir des scientifiques de Samsung pour créer des processeurs qui seront « optimisés au niveau performance, consommation électrique et taille. » Des puces dédiées à une nouvelle génération d'appareils « plus mobiles, plus connectés et plus intelligents. »

« L'innovation collaborative sera déterminante si l'industrie du semiconducteur continue à amener de nouvelles formes d'appareils électroniques et de nouvelles façons de faire de l'informatique, » explique le responsable des puces chez IBM, Michael Cadigan. « C'est pour cela que nous sommes très excités de travailler avec les chercheurs de Samsung aux stades les plus précoces de la R&D. »
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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