Donald Trump vient de faire une nouvelle annonce tonitruante. Elle porte sur un accord entre Apple et Intel pour produire des puces made in USA !
Au mois de mai dernier, on apprenait qu'Apple et Intel s'étaient mis d'accord sur un partenariat préliminaire, accord portant sur la production de puces destinées aux appareils siglés de la marque à la pomme croquée. Et les choses auraient dernièrement connu une accélération, si l'on en croit le président des États-Unis.
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Donald Trump annonce dans un message sur Truth Social qu'Apple va travailler avec Intel sur la production de ses puces aux USA
Voilà encore une grande nouvelle qui sera d'abord passée par un message de Donald Trump sur son réseau social Truth Social. Le locataire de la Maison Blanche y explique en effet qu'Apple se serait mise d'accord avec Intel pour concevoir et produire des puces aux États-Unis.
Un accord qui satisferait les besoins pressants de toutes les parties. Donald Trump est un effet un grand avocat de la relocalisation, et ne ménage jamais ses efforts pour rapatrier de l'activité économique aux États-Unis. De son côté Apple, très dépendant de TSMC, qui fait face à une énorme demande à cause de l'émergence de l'IA, va pouvoir diversifier un peu plus ses approvisionnements.
Toujours plus d'effort pour remettre Intel sur selle
Et puis surtout, Intel va pouvoir continuer son retour en fanfare, un an à peine après que le groupe, qui semblait appartenir au passé, ait été remis en selle. Grâce au soutien très affirmé de Donald Trump, qui a même fait entrer les États-Unis à hauteur de 10% dans le capital du géant, le groupe semble à nouveau un acteur pertinent des semi-conducteurs.
Et ce d'autant plus qu'Intel ne veut pas apparaître seulement comme une entreprise en faveur du pouvoir politique, mais aussi comme un acteur disposant d'une base technologique crédible dans ce domaine de pointe. Il y a deux jours, Intel annonçait ainsi le lancement initial de la production de son tout nouveau procédé de gravure 18A-P, qui promet une hausse notable des performances des puces, et surtout une résistance thermique bien meilleure.
Source : Reuters
