Apple prépare déjà l'avenir avec ses prochaines puces. Dans deux ans, la firme à la pomme croquée pourrait passer à un procédé encore plus performant, avec une gravure à 1,4 nm.
Aujourd'hui, les meilleures puces sont gravées à des niveaux de finesse de 2 nanomètres. Mais dans ce domaine, évidemment, le leader TSMC ne s'arrête pas à ce niveau de performance, et travaille déjà sur un procédé de gravure à 1,4 nm. Un procédé dont Apple pourrait bien bénéficier d'ici eux ans.
Une puce A22 Pro gravée avec une finesse de 1,4 nanomètre au programme pour 2028 ?
Si TSMC doit faire face à une concurrence qui commence à grossir au-delà de Samsung, comme Intel, le Taïwanais continue d'être un leader faisant avancer le domaine de la fonderie des semi-conducteurs.
Et comme souvent avec TSMC, c'est Apple qui est le client privilégié bénéficiant rapidement des meilleures nouveautés. « Apple prépare également toute une série de nouvelles puces pour iPhone, dont une A22 Pro prévue pour 2028 qui pourrait être fabriquée selon un procédé de fabrication de 1,4 nanomètre » explique ainsi le journaliste de Bloomberg Mark Gurman, toujours très au fait de l'activité d'Apple.
Une consommation d'énergie réduite jusqu'à 30% par rapport aux puces à 2 nm
Une nouveauté qui, de toute manière, ne devrait pas être accessible à tout le monde. On estime en effet que les wafers pour les futures puces gravées à 1,4 nanomètre pourraient coûter tout simplement 45 000 dollars l'unité. Un prix assez rude quand on sait que le wafer des puces à 2 nm de TSMC coûte 30 000 dollars l'unité, ce qui est considéré à ce jour comme un prix très élevé.
Reste qu'Apple, avec les énormes liquidités dont la firme dispose, devrait être parfaitement en mesure de payer les hauts tarifs de TSMC. Et les puces qui seront produites devraient afficher des performances 10 à 15% plus élevées que pour celles à 2 nm, et surtout, afficher un niveau de consommation énergétique réduit jusqu'à 30%. De quoi considérer que le jeu en vaut la chandelle !
Source : Mark Gurman sur X, Wccftech
