On savait qu’Apple et Intel avaient signé un accord. Ming-Chi Kuo confirme que la production de puces pour iPhone, iPad et Mac a déjà démarré chez le fondeur américain.
Il y a quelques jours, le Wall Street Journal révélait qu’Apple et Intel avaient conclu un accord préliminaire pour la fabrication de puces. Une information que Clubic avait relayée et analysée, en soulignant ce que ce rapprochement pouvait représenter pour les deux entreprises. Mais ce qui relevait encore du projet stratégique vient de franchir un cap décisif. L’analyste Ming-Chi Kuo, qui avait été le premier à évoquer ce partenariat dès l’automne dernier, confirme aujourd’hui que la production a déjà commencé. Apple et Intel ne discutent plus : ils fabriquent.
Des puces iPhone, iPad et Mac déjà en production chez Intel
Apple aurait lancé une production initiale de processeurs d’entrée de gamme pour iPhone, iPad et Mac chez Intel, en utilisant le nœud 18A-P avec un packaging Foveros, la technologie d’empilement 3D avancée du fondeur américain. Le mix de commandes reflète la répartition des ventes en volume d’appareils Apple : environ 80 % des wafers sont destinés à l’iPhone, ce qui correspond à la prédominance du smartphone dans les volumes d’unités écoulées par la firme de Cupertino.
La feuille de route dévoilée par l’analyste est précise. Pour 2026, il s’agit de tests à petite échelle. La montée en puissance est prévue pour 2027, avec une croissance continue en 2028, avant un déclin amorcé en 2029 correspondant au cycle de vie naturel du nœud 18A-P. Apple évaluerait également d’autres technologies de nœuds avancés chez Intel pour la suite.
TSMC reste le partenaire principal d’Apple pour les appareils premium
Il serait prématuré d’y voir une remise en cause de la relation entre Apple et TSMC. Le fondeur taïwanais devrait conserver plus de 90 % de la part d’approvisionnement d’Apple une fois que la production Intel sera pleinement opérationnelle. Les puces confiées à Intel sont décrites comme des modèles d’entrée de gamme ou de génération précédente, ce qui signifie que les processeurs les plus avancés, ceux qui équiperont les iPhone et Mac haut de gamme, restent l’apanage de TSMC et de son procédé 3 nanomètres.
Ce que ce partenariat change fondamentalement, c’est la position de négociation d’Apple. Avoir un second fondeur actif, même sur des volumes modestes, réduit la dépendance à un acteur unique dont les capacités de production sont sous pression depuis plusieurs trimestres, notamment en raison de l’explosion des commandes liées à l’infrastructure IA.
Pour Intel, décrocher Apple comme client est une validation industrielle majeure pour sa division fonderie, qui cherche à s’imposer face à TSMC et Samsung. Le fait que la production ait déjà commencé, sans attendre d’annonce officielle, dit beaucoup sur l’urgence que les deux entreprises attachent à ce rapprochement.
