Comme à chaque édition de l'IDF, ou presque, Intel a à cœur de démontrer que la loi de Moore est toujours d'actualité. Pour s'en convaincre et alors que Paul Otellini présentait des machines fonctionnels équipées des premiers processeurs gravés en 32nm, le même Paul Otellini a présenté le premier Wafer gravé en 22nm. Comme à l'accoutumée, ce wafer ne comportait pas de micro-processeurs mais des puces de mémoire SRAM : les fondeurs utilisent en général la fabrication de puces mémoire pour tester la validité d'un nouveau procédé de fabrication. Sur ce Wafer, Intel a regroupé 2,9 milliards de transistors et utilise la troisième génération de sa technologie high-k.
Le passage d'une finesse de gravure à une autre permet généralement d'augmenter la densité des transistors d'une puce, en mettre donc plus sur la même surface, alors que certaines propriétés physiques sont améliorées. Le dégagement thermique est généralement réduit tout comme la consommation électrique d'où l'intérêt pour les fondeurs de régulièrement changer de procédé de fabrication, sans compter qu'économiquement, en augmentant la densité, le fondeur peut graver plus de puces sur un même wafer, notamment.
