Intel Smithfield chaud devant ...

L'année 2005 sera marquée dans le monde des Processeurs par l'arrivée des premiers processeurs grand public composés de deux cores (baptisés dual-core ou double noyaux). Chez Intel ces processeurs sont designés sous le nom de code de "Smithfield". Aujourd'hui on apprend toutefois que ces processeurs pourraient atteindre de nouveaux records en matière de dégagement thermique.

En effet, Tom's Hardware annonce que d'après des documents internes d'Intel, les SmithField qui devraient être cadencés aux alentours de 3 GHz auront un TDP (Thermal Design Power) de 130 watts ! Ce qui est environ 13% plus important que celui du prochain Pentium 4 6xx (doté de 2 Mo de mémoire cache) qui devrait dégager une chaleur calorifique de 115 watts. Le SmithField devrait donc être en plus gourmand qu'un Pentium 4 Extreme Edition 3.46 GHz (116.7 watts) ou qu'un Itanium 2 1.6 GHz (122 watts).

Le SmithField risque donc de demander une solution de refroidissement particulièrement efficace lors de sa sortie. Des optimisations au niveau du core et l'arrivée en 2006 de la finesse de gravure de 65 nanomètres devraient toutefois permettre à Intel de "refroidir" les évolutions du SmithField.