Nova Lake est attendue comme la prochaine architecture réellement novatrice d'Intel après une gamme Panther Lake déjà très intéressante.
Les années de vaches maigres seraient-elles enfin derrière Intel ? Il faut avouer que les premiers retours sur les processeurs Panther Lake vont clairement dans le bon sens après deux générations Arrow Lake et Lunar Lake déjà très intéressantes. Et si Nova Lake venait parfaire ce retour en grâce ?
Nova Lake sur fin-2026 ou début-2027
Alors qu'AMD n'est pas très bavarde et qu'Intel ne semble avoir dans sa manche qu'un refresh de ses processeurs Arrow Lake, tout porte à croire que l'année 2026 sera, en ce qui concerne le monde du CPU, assez calme.
Enfin, au moins pour la grande majorité de ses douze mois car, il se pourrait bien qu'en décembre l'arrivée de la génération Nova Lake fasse l'effet d'une bombe avec un retour en force espéré d'Intel. Notons tout de suite que le créneau de 2026 n'est pas encore confirmé par Intel et que Nova Lake pourrait bien n'arriver qu'en début d'année 2027.
Nova Lake promet d'exploiter les avancées réalisées sur Arrow Lake – notamment en termes d'efficacité énergétique – pour les porter toujours plus loin. Nova Lake devrait aussi et surtout profiter des réussites de Panther Lake dans le domaine du mobile pour offrir à Intel une nouvelle génération commune (desktop + mobile) de premier plan, plus de deux ans après la sortie d'Arrow Lake.
Hélas, malgré la proximité de cette fenêtre de sortie, Intel reste assez discrète sur Nova Lake. En même temps, on comprend le groupe américain qui ne veut couper l'herbe sous le pied ni des puces Panther Lake qui viennent à peine de sortir ni des Arrow Lake Refresh attendues pour fin-mars.
Jusqu'à 52 cœurs et 74 TOPS en IA
En l'absence de données très claires de la part d'Intel, certains informateurs bien connus constituent nos sources principales et les précisions qu'ils donnent vont tout à la fois dans le bon sens et inquiètent un peu.
En premier lieu, vous le savez sans doute déjà, Nova Lake introduira un nouveau socket, Intel a encore du mal à comprendre que ces changements à réptition ne sont pas bons pour son image. Nous remiserons donc le socket LGA-1851 qui n'aura été utilisé que sur deux générations pour un LGA-1954. Un socket qui va héberger des puces intégrant un nombre à peine croyable de cœurs.
Il y aura évidemment des modèles inférieurs sur des dispositions plus classiques, mais Intel aurait donc dans l'idée de lancer un Core Ultra 400 doté de 52 cœurs ! On parle ici de 16 cœurs performants, 32 cœurs efficaces et 4 cœurs très basse consommation. Rappelons que les plus performants des CPU grand public d'Intel sont limités à 24 cœurs depuis déjà plusieurs générations.
Ce Core Ultra 400 de 52 cœurs serait associé à des cœurs Xe3 pour sa partie graphique intégrée et à un « NPU6 » capable d'atteindre « jusqu'à 74 TOPS » si l'on en croit les dernières rumeurs relayées par nos confrères de VideoCardz. Là encore, l'augmentation est remarquable : Meteor/Arrow Lake étaient limitées à 11,5 et 13 TOPS quand Lunar/Panther Lake plafonnaient à 48 et 50 TOPS.
Par ailleurs, de l'avis de nombreux informateurs, Nova Lake sera l'occasion pour Intel de venir titiller AMD sur un secteur qui lui appartient actuellement, la taille de la mémoire cache intégrée aux processeurs.
Jusqu'à 288 Mo de cache bLLC !
Grâce à la technologie X3D, AMD est largement devant Intel à ce niveau et cela se ressent sur les résultats dans certains domaines comme le jeu vidéo. Intel aura mis du temps à réagir, mais cela semble devoir être le cas avec un module baptisé bLLC pour big Last Level Cache, un terme qui se passe de commentaire, mais qui en dit long sur l'ambition d'Intel.
Aux dernières nouvelles, il serait question d'intégrer jusqu'à 144 Mo de cache bLLC sur les puces Nova Lake Core Ultra 7 (avec un maximum de 28 cœurs) et carrément 288 Mo sur les Core Ultra 9 de 52 cœurs ! Autant dire que le match avec des Ryzen dopés à près de 200 Mo de cache serait intense… si bien sûr de tels Ryzen soient un jour proposés par AMD. Rien n'est moins sûr.
Problème pour Intel, le bLLC viendrait considérablement augmenter la taille du die des puces Nova Lake. Les précédentes informations évaluaient un die Nova Lake à 97,7 mm² sans bLLC. C'est déjà sensiblement plus que les estimations de superficie pour les die de Ryzen Zen 6 sans X3D (environ 76 mm²) et reviendrait donc plus cher à fabriquer pour Intel.
Les puces Nova Lake avec cache augmenté bLLC viendrait toutefois crever le plafond et on parle d'une surface de 153,9 mm² pour un unique die. Qui dit die plus gros dit évidemment moins de dies sur un wafer et des coûts de production qui s'envolent alors que Nova Lake devrait déjà introduire un nouveau nœud de gravure, plus fin et logiquement plus onéreux.
Enfin, revenons au cas particulier de ce Core Ultra 9 Nova Lake de 52 cœurs car certaines rumeurs évoquent un véritable monstre destiné à une très faible frange de la population. En effet, débridée, la puce pourrait dépasser les 700 watts et nécessiter des cartes mères spécifiquement conçues pour elle… que l'on imagine déjà bien plus chères que les meilleurs modèles actuels.
Source : VideoCardz #1, VideoCardz #2, VideoCardz #3
