VIA et le 0.13 micron

Vincent
12 décembre 2000 à 21h03
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VIA et TSMC (Taïwan Semiconductor Manufacturing Company)
(NYSE:TSM) ont annoncé aujourd'hui qu'il avait mis au point l'une première waffer (galette de processeurs) produite à l'aide de la technologie 0.13 micron.

Les premiers processeurs VIA gravés en 0.13 micron connus sous le nom de code C5C seront disponible l'année prochaine et seront cadencés à des fréquences comprises entre 733 et 866 Mhz.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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