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Intel veut des portables à refroidissement passif derrière l'écran et présentera sa solution au CES

Nathan Le Gohlisse
Spécialiste Hardware
26 novembre 2020 à 09h17
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Intel
© JHVEPhoto / Shutterstock

Le CES 2020 serait l'occasion d'au moins une innovation potentiellement majeure chez Intel. D'après DigiTimes, le géant du microprocesseur annoncerait sur le salon américain un tout nouveau système de dissipation passif pour ordinateurs portables. Ce dernier, dépourvu de ventilateur, serait pensé pour évacuer la chaleur par l'arrière de l'écran. Une nouvelle étape vers des ultraportables toujours plus faciles à transporter ?

Sous l'égide de son projet Athena, qui annonce l'arrivée sur le marché d'une nouvelle génération d'ordinateurs ultraportables, Intel souhaite améliorer de 25 à 30 % la dissipation de nos futurs laptops. Pour ce faire, le fondeur californien miserait sur un dispositif passif conçu pour évacuer par l'arrière de l'écran la chaleur produite (notamment, mais pas seulement) par le processeur.


Un système fanless ingénieux...

Depuis des années, les différents ordinateurs portables du marché, y compris les ultraportables, sont refroidis à l'aide de modules de dissipation actifs (comprenant un ou plusieurs ventilateurs) ou passifs (dépourvus de ventilateur) intégrés sous le clavier, à proximité immédiate des composants. Or, la méthode qu'Intel doit présenter à l'occasion du CES 2020 est sensiblement différente.

D'après le quotidien économique DigiTimes, d'ordinaire bien renseigné, Intel userait d'un système combinant une chambre à vapeur et des feuilles de graphite placées derrière l'écran. Ce sont ces dernières, raccordées à la chambre à vapeur grâce à des charnières repensées pour les laisser passer, qui assureront le gros de la dissipation thermique.

... Mais incompatible avec certaines machines

Reste que le nouveau procédé mis au point par Intel poserait problème à certains types d'appareils. C'est notamment le cas des ordinateurs 2-en-1. Puisque leur écran a vocation à pivoter à 360 degrés autour du clavier, la chaleur ne pourrait tout simplement pas être évacuée dans certaines positions, notamment lorsque l'appareil est utilisé en mode tablette (l'arrière de l'écran entre alors en contact avec le dessous du châssis et gênerait l'évacuation de la chaleur).

Intel miserait néanmoins sur une compatibilité de son concept avec l'immense majorité des PC portables s'ouvrant à un maximum de 180 degrés. La firme serait par ailleurs en mesure de le déployer sur certains des premiers notebooks pourvus d'écrans pliables.

Ce système permettrait en outre de réduire encore plus l'épaisseur de nos futurs PC portables sans pour autant compromettre leurs performances grâce à une dissipation efficace.

Source : DigiTimes
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gwlegion
je comprends pas … quel est l’interet des chambres a vapeur et des caloducs au graphene ?<br /> J’veux dire, quitte a dissiper la chaleur passivement avec la surface a l’arriere de l’ecran pourquoi le pas simplement coller la CM, et de facto les composants qui chauffent le plus derriere l’ecran ??? facon tablette ?<br /> une structure, avec emplié, l’ecran, la CM, composants chauffants collés a une plaque d’alu, ca pourrais marcher …<br /> Puis de l’autre coté de la charniere, le clavier et les batteries …<br /> Apres, suffirais d’un systeme mecanique empechant le basculement du portable … mais ca serait sans doute plus efficasse que ca
Kaysis
Un aveux de faiblesse sur la maitrise du TDP de leur futurs processeurs chez INTEL ?<br /> Même si toute tentative de solution innovante est bonne à saluer, ça en dit long sur leurs craintes au niveau de leur compétitivité face aux équivalents AMD.
bmustang
réinventer un nouveau concept et le rendre standard est le but rechercher par intel, ni plus, ni moins. 25 à 30% sont des chiffres de marketing
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