Bulldozer : la prochaine architecture d'AMD est en bonne voie

19 juillet 2010 à 12h50
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AMD a profité de la publication de ses résultats financiers pour livrer quelques informations relatives à ses futurs produits. Du côté de Bulldozer, une nouvelle micro-architecture qui sous tendra les futurs processeurs serveurs et desktop de la firme, les nouvelles sont bonnes puisque le fabricant a indiqué avoir atteint le stade du tape-out. A ce niveau, on considère que le développement est terminé, et l'on s'apprête à faire réaliser les premières puces de tests afin de vérifier que l'architecture tient ses promesses et que les procédés de fabrication actuels garantiront un rendement satisfaisant. Gravées en 32 nanomètres, elles seront logiquement fabriquées par GlobalFoundries.

« Nous avons prévu de livrer les premiers exemplaires de test de nos processeurs serveur et bureau basés sur Bulldozer dans le courant du second semestre et restons donc en phase avec notre objectif d'un lancement prévu pour 2011 », a indiqué Dirk Meyer, CEO d'AMD, lors d'une conférence téléphonique.

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Successeur du K10, l'architecture Bulldozer doit permettre à AMD de rivaliser plus efficacement avec l'offre haut de gamme d'Intel. Pour ce faire, le fabricant a choisi d'intégrer à chaque coeur physique deux blocs dédiés à l'exécution des calculs sur les entiers, chacun d'entre eux disposant de son propre ordonnanceur et d'une mémoire cache de premier niveau dédiée. S'ajoutent deux unités de calcul 128 bits de type FMAC dédiés aux calculs à la virgule flottante, puis des caches L2 et L3 partagés, pour un ensemble qui doit selon l'intéressé offrir de très bonnes performances lors de l'exécution de code multithreadé.

Le constat est moins optimiste du côté de Llano, premiers représentants du concept de l'APU destinés à l'univers des PC de bureau. AMD a en effet indiqué connaitre quelques problèmes de rendement au niveau de la gravure de ces puces en 32 nanomètres. Prévues pour le tout début de l'année 2011, elles sont maintenant programmées pour le premier semestre, sans plus de précision. Rappelons qu'AMD prévoit avec ses puces Fusion d'assembler sur un seul et même die CPU et GPU compatible DirectX 11.
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
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