Toshiba, AMD et IBM s'alllient autour du 32 nm

18 décembre 2007 à 10h27
0
La course à l'infiniment petit requiert des ressources de plus en plus importantes, un gouffre financier qui conduit les différents acteurs de l'univers des semi-conducteurs à mutualiser leurs investissements pour plus d'efficacité. Sept d'entre eux viennent de se rassembler au sein de l'Alliance Partner afin de travailler conjointement au développement de puces gravées en 32 nanomètres qu'ils espèrent voir produites en masse à l'horizon 2010.

Au sein de cette alliance emmenée par , on retrouve des sociétés comme Toshiba, Samsung, Infineon, Freescale ou Chartered Semiconductor, ainsi que le fabricant de microprocesseurs AMD, qui voit sans doute dans cette entreprise commune le moyen de refaire une partie du retard accumulé sur son principal concurrent et numéro un du marché, Intel, qui de son côté court déjà vers le 32 nm après le lancement de ses premiers processeurs Penryn en 45 nm.

012C000000631464-photo-intel-penryn-45nm-le-wafer.jpg
Modifié le 01/06/2018 à 15h36
Soyez toujours courtois dans vos commentaires.
Respectez le réglement de la communauté.
0
0

Actualités du moment

  Anno 1701 : La Malédiction Du Dragon en test
Le Firmware 2.10 est disponible pour la  PS3
Adobe : profits en hausse de 21% sur le trimestre
Lounis GOUDJIL :
Dividende numérique : le rapport de la commission parlementaire est attendu début 2008
Fibre : Alcatel-Lucent cède Draka Comteq
  Tiberium  : le nouveau FPS Command & Conquer
Blognation est à vendre aux enchères
Un site officiel en français pour  Overclocked
Pack de correctifs sécurité pour Mac OS X
Haut de page