Huawei a dévoilé le 25 mai à Shanghai une « loi d'échelle Tau » et une architecture baptisée LogicFolding pour produire des semiconducteurs à densité équivalente 1,4 nanomètre d'ici 2031. L'entreprise contournerait ainsi les sanctions américaines qui lui interdisent l'accès aux machines de lithographie ultraviolette extrême depuis 2019.
He Tingbo, présidente de HiSilicon, la division puces de Huawei, a présenté la loi Tau lors de la conférence ISCAS à Shanghai. Le système empile plusieurs couches de transistors les unes sur les autres plutôt que de les graver plus finement sur un seul plan. Cette approche augmente la densité de composants par millimètre carré sans réduire la taille physique de chaque transistor.
Les sanctions américaines depuis 2019
Huawei affirme avoir déjà produit 381 puces selon ce principe. Le prochain processeur Kirin pour la gamme Mate, attendu à l'automne 2026, atteindrait 238 millions de transistors par millimètre carré. C'est plus que les 224 millions du procédé N3P de TSMC, le leader taïwanais qui fabrique les puces Apple et Nvidia.
La formulation « densité équivalente » cache une nuance importante. Une architecture empilée peut égaler ou dépasser la densité d'un vrai nœud 1,4 nm sans résoudre les problèmes de rendement, de consommation électrique et, surtout, de dissipation thermique associés à une gravure native à cette échelle. Paul Triolo, analyste chez DGA Group, note qu'« un design empilé peut produire des gains de densité effectifs, mais cela ne signifie pas que Huawei a résolu l'ensemble des défis liés à une fabrication réelle en 1,4 nm ».
Les États-Unis ont placé Huawei sur l'Entity List en mai 2019, interdisant aux entreprises américaines de lui vendre des composants sans autorisation. En 2022, Washington a étendu le contrôle aux machines de lithographie EUV fabriquées par le néerlandais ASML, seul fournisseur mondial de cet équipement critique pour graver des puces en dessous de 7 nanomètres.
ASML a cessé de livrer Huawei et son partenaire chinois SMIC, le fondeur qui produit les Kirin. Les deux entreprises ont néanmoins réussi à sortir le Mate 60 en 2023 avec un processeur gravé en 7 nanomètres, une prouesse technique inattendue qui a surpris l'industrie. L'action SMIC a bondi de 7,6 % le jour de l'annonce Tau.
L'Europe sous-finance son plan semiconducteurs
Le think tank Bruegel a publié en mai 2026 un rapport montrant que l'Union européenne n'a approuvé que 13,75 milliards d'euros d'aides d'État sur les 43 milliards visés par le Chips Act européen. Les projets STMicroelectronics-GlobalFoundries à Crolles et Zeiss en Allemagne progressent lentement, en partie à cause des contraintes budgétaires nationales.
Le 22 mai, Emmanuel Macron a annoncé une enveloppe supplémentaire de 550 millions d'euros pour les semiconducteurs dans le cadre de France 2030. C'est un ordre de grandeur en dessous des investissements chinois ou américains. Ni ASML, ni la Commission européenne, ni Bercy n'ont réagi publiquement à l'annonce Huawei au moment où ces lignes sont écrites.
TSMC prévoit de lancer la production de masse en 1,4 nm en 2028, soit trois ans avant l'objectif affiché par Huawei. Mais si LogicFolding tient ses promesses de densité, l'écart technologique pourrait se réduire sans que Pékin ait besoin d'accéder aux machines interdites par Washington. Pour l'Europe, le silence face à cette annonce pourrait coûter plus cher qu'une réaction tardive.
