Privé de gravure fine par les sanctions américaines, le champion chinois SMIC change son fusil d'épaule. Sa nouvelle stratégie ? Miser tout sur l'emballage des puces plutôt que sur leur finesse. Un pari risqué, mais potentiellement salvateur pour l'industrie technologique de l'Empire du Milieu.
On pensait la Chine coincée dans une impasse technologique, le nez collé à la vitrine des machines EUV d'ASML qu'elle ne peut plus acheter. C'était mal connaître la résilience de Pékin. Le fondeur national SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) opère un virage stratégique majeur. Plutôt que de s'obstiner uniquement sur la course à la miniaturisation pure — devenue un chemin de croix sans les outils occidentaux — l'entreprise accélère massivement sur le « packaging avancé ». Une manœuvre qui sonne comme une réponse directe aux restrictions de Washington.
L'art d'empiler pour mieux régner
Concrètement, de quoi parle-t-on ? SMIC investit lourdement dans des technologies d'assemblage 2.5D, très similaires au célèbre procédé CoWoS de TSMC qui fait tourner les puces Nvidia. L'idée n'est plus de graver des transistors toujours plus petits sur une seule plaque de silicium, mais de connecter plusieurs puces (chiplets) entre elles avec une bande passante phénoménale, souvent en les posant sur un substrat intermédiaire (interposer).
Cette approche permet d'intégrer de la mémoire à haute bande passante (HBM) au plus près des unités de calcul, boostant ainsi les performances sans avoir besoin de descendre sous la barre critique des 5 nm. Pour SMIC, c'est la seule voie royale pour continuer à fournir des processeurs compétitifs, notamment pour l'IA, alors que l'accès aux machines de lithographie EUV lui est toujours barré.
En maîtrisant le packaging avancé, la Chine tente de reproduire les performances des puces occidentales de dernière génération en utilisant des composants matures qu'elle sait déjà fabriquer en masse. C'est exactement le levier qui manquait pour crédibiliser son ambition de détrôner Taïwan d'ici 2030.
Si l'Oncle Sam a verrouillé la porte d'entrée (la lithographie), SMIC est en train de passer par la fenêtre (l'assemblage). Cette stratégie du « More than Moore » permet à l'industrie chinoise de gagner du temps et de maintenir à flot des géants comme Huawei, qui ont un besoin vital de ces puces pour leurs serveurs d'IA. Reste à voir si les rendements de production suivront, car empiler des composants multiplie aussi les risques de défaillance.
Source : WCCFTECH
