Poussé par ses plus gros clients, Apple et NVIDIA en tête, le géant taïwanais TSMC met les bouchées doubles en Arizona. L'objectif : livrer ses puces les plus avancées sur le sol américain bien avant l'heure, quitte à bousculer une feuille de route déjà ambitieuse.

Le P.-D.G. de TSMC, C.C. Wei, aux côtés du président taïwanais lors d'une conférence de presse en mars 2025. © Shutterstock
Le P.-D.G. de TSMC, C.C. Wei, aux côtés du président taïwanais lors d'une conférence de presse en mars 2025. © Shutterstock

Alors que l'appétit pour l'intelligence artificielle semble sans limites, un nom est sur toutes les lèvres : TSMC. Le fondeur, jusqu'ici habitué à orchestrer sa symphonie de silicium depuis Taïwan, répond à l'appel de ses plus grands partenaires. Il vient d'annoncer une accélération spectaculaire de sa feuille de route en Arizona, un signal fort qui témoigne de l'urgence et des enjeux colossaux de notre époque.

Une ambition à la hauteur des enjeux

Quand Apple et NVIDIA, qui pèsent pour une part considérable de vos revenus, tapent à la porte pour avoir des puces « Made in USA », difficile de faire la sourde oreille. C'est un peu le résumé de la situation pour TSMC. Le fondeur va donc avancer de près de deux ans l'arrivée de ses technologies de pointe, comme la gravure en 2 nanomètres (N2) et même le futur procédé A16, dans ses usines de Phoenix. Initialement, ces technologies de pointe devaient rester l'apanage des usines taïwanaises, véritable joyau de la couronne de l'entreprise.

 Face à une demande exceptionnelle de puces pour l'intelligence artificielle, le géant des semi-conducteurs s'apprête à déployer ses technologies les plus avancées en Arizona bien plus tôt que prévu. © GPEC
Face à une demande exceptionnelle de puces pour l'intelligence artificielle, le géant des semi-conducteurs s'apprête à déployer ses technologies les plus avancées en Arizona bien plus tôt que prévu. © GPEC

Ce changement de cap n'est pas anodin. Il répond à une double logique : sécuriser les approvisionnements de ses clients clés et couper l'herbe sous le pied d'un concurrent qui joue gros à domicile. D'autant qu'un certain Intel, non loin de là, fait chauffer ses propres lignes de production.

Intel en embuscade, la guerre des nerfs commence

Sur l'échiquier des semi-conducteurs, TSMC n'est pas seul. Intel tente une véritable remontada avec son propre procédé de gravure en 18A, l'équivalent de 1,8 nanomètre. Le géant de Santa Clara est même le premier à dégainer des puces de cette finesse aux États-Unis, notamment avec ses processeurs Panther Lake. Mieux encore, Intel intègre déjà l'alimentation par la face arrière (PowerVia), une astuce promettant de belles économies d'énergie que TSMC ne comptait pas adopter tout de suite.

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De quoi donner des sueurs froides à l'ogre taïwanais ? Pas si vite. Si Intel a l'avantage technologique sur le papier, le bruit court dans les couloirs de la Silicon Valley que les rendements de production ne sont pas encore au rendez-vous. Produire une puce est une chose, la produire en masse de manière rentable en est une autre. La course est donc loin d'être terminée, et TSMC compte bien sur son expertise industrielle pour garder une longueur d'avance.

En accélérant son agenda américain, TSMC fait un pari colossal. L'entreprise répond aux sirènes de la souveraineté technologique américaine tout en protégeant son pré carré. Mais tout n'est pas rose pour autant. Construire et opérer une usine aux États-Unis coûte bien plus cher qu'à Taïwan, et la pénurie de main-d'œuvre qualifiée reste un défi.

Source : The Register