Alors que la miniaturisation des processeurs devient de plus en plus coûteuse et complexe, Huawei défend une autre piste pour gagner en performances. Baptisée Tau (τ) Scaling Law, cette approche s'appuie notamment sur une architecture appelée LogicFolding qui combine une nouvelle organisation des circuits et une co-optimisation entre composants, architecture et logiciel afin de réduire les délais de propagation des signaux.
Huawei ne veut plus seulement réduire la taille des transistors de ses puces. Le groupe chinois veut aussi repenser la manière dont ils sont agencés. Lors de l'ISCAS 2026, un symposium international consacré aux circuits électroniques, l'entreprise a présenté une approche destinée à faire progresser les semi-conducteurs sans dépendre uniquement de la course aux nanomètres.
Au centre de cette stratégie, on trouve LogicFolding, une technique qui vise à replier certaines parties logiques d'une puce pour limiter la distance parcourue par les signaux. Plutôt que de chercher seulement à graver toujours plus fin, Huawei souhaiterait optimiser l'architecture interne de ses processeurs pour les rendre plus rapides et moins énergivores.
Réduire le temps plutôt que les nanomètres
Depuis des décennies, l'industrie des semi-conducteurs avance au rythme d'une même logique, c'est-à-dire intégrer davantage de transistors dans un espace toujours plus réduit. Mais la mécanique de la loi de Moore s'essouffle. Les gains deviennent plus difficiles à obtenir, les coûts explosent et chaque nouveau nœud de gravure demande des investissements industriels considérables.
Avec le LogicFolding, Huawei propose de déplacer une partie du problème. Le principe consiste à compacter certains chemins logiques, comme si l'on remplaçait une longue route par un trajet plus court et mieux organisé. Le bénéfice attendu serait double : réduire les délais de circulation des signaux et améliorer la densité fonctionnelle, sans tout faire reposer sur une gravure plus avancée.
En travaillant ainsi autrement l'organisation interne de ses puces, Huawei pourrait se rapprocher des gains que l'on associe habituellement à des procédés de gravure beaucoup plus avancés.
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Une puce mobile dès cette année ?
Huawei affirme même que cette approche pourrait permettre, à l’horizon 2031, d’obtenir une densité de transistors comparable à celle attendue avec les procédés 14 Å, soit 1,4 nm, sans pour autant passer nécessairement par une gravure aussi avancée. Une revendication ambitieuse, qui reste toutefois à vérifier indépendamment.
Une manière pour le géant chinois de réduire sa dépendance aux gains de gravure les plus avancés, dans un contexte de sanctions américaines. Huawei indique par ailleurs que ses puces Kirin attendues à l'automne 2026 seront les premières à adopter l'architecture LogicFolding. Et si l’industrie chinoise des semi-conducteurs rattrapait une partie de son retard en empruntant des chemins de traverse ?
Source : Reuters
