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Roadmap chips 3D Direct X9

01 juin 2018 à 15h36
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Notre confrère japonais WatchImpress a publié une roadmap présentant les prochains chips 3D à venir des différents fabricants. Roadmap, que voici :

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On remarquera sur cette roadmap que le R300 d'ATI devrait être le premier chip 3D compatible Direct X9 à être lancé (sortie prévue avant la fin du trimestre), suivi ensuite par le NV30 de NVIDIA. Cette information semble correcte étant donné que le chip d'ATI sera gravé en 0.15 micron alors que celui de NVIDIA sera produit en 0.13 micron, or le fondeur TSMC chargé de produire les chips NVIDIA ne pourra pas fournir cette finesse de gravure dès la rentrée.

Les concurrents des deux géants devraient lancer leurs poulains compatibles Direct X9.1 à partir du milieu du premier trimestre 2003 avec des chips comme le Xabre II chez SiS et le Columbia chez VIA. Il est toutefois important de préciser, que ces chips contrairement au R300 et au NV30 seront destinés au marché de l'entrée de gamme.
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