Le Ryzen 8700G d'AMD overclocké à 5 GHz sur tous ses cœurs et 3,3 GHz sur sa partie GPU

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
12 février 2024 à 12h45
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Les Ryzen 8600G et 8700G d'AMD © Nerces pour Clubic
Les Ryzen 8600G et 8700G d'AMD © Nerces pour Clubic

Retirer la capsule métallique des processeurs Ryzen 8000G d'AMD autorise une belle montée en puissance.

Les Ryzen 8600G et 8700G ne sont pas les plus puissants des processeurs AMD sur le marché. En revanche, grâce à leur solution graphique embarquée, ils sont sans aucun doute les plus polyvalents.

Leur cas est d'autant plus intéressant que, sans recourir à des techniques de refroidissement complètement délirantes, il est possible de les pousser bien plus loin que ne le préconise AMD.

Décapsulage et solution de métal liquide

Testés dans nos colonnes il y a une dizaine de jours et commercialisés dans la foulée par AMD, les Ryzen 8600G et 8700G constituent une gamme à part entière au catalogue du constructeur.

Il s'agit en quelque sorte du portage sur plateforme AM5 pour PC de bureau des processeurs Ryzen Phoenix, la série 7040, que l'on a pu découvrir dans de nombreuses consoles portables et mini-PC. Le Ryzen 8700G est bien sûr le plus costaud des deux, il associe 8 cœurs Zen 4 pour sa partie CPU à 12 unités de calcul RDNA 3 pour sa partie GPU.

Petit bémol en revanche, par rapport aux autres Ryzen desktop lancés par AMD l'an dernier, à savoir les Ryzen 7000, le 8700G doit faire avec des fréquences de fonctionnement abaissées.

Der8auer décapsule son 8700G et applique du métal liquide © Der8auer / VideoCardz
Der8auer décapsule son 8700G et applique du métal liquide © Der8auer / VideoCardz
Des températures largement abaissées © Der8auer / VideoCardz
Des températures largement abaissées © Der8auer / VideoCardz

5 GHz sur tous les cœurs

Coup sur coup, deux spécialistes du hardware PC et de l'overclocking se sont justement mis en tête de voir s'il n'y avait pas moyen d'améliorer la chose, partant du principe que le refroidissement du CPU pouvait être amélioré.

Ainsi, Der8auer a tenu à décapsuler son Ryzen 8700G, c'est-à-dire retirer la plaque de métal (IHS, integrated heat spreader) qui assure le contact entre le cœur du processeur et le système de refroidissement. Il a ensuite appliqué une solution de métal liquide pour assurer une meilleure conduction de la chaleur… et a pu baisser la température de la puce de 20 °C, ce qui a autorisé un overclocking sur tous les cœurs Zen 4 à 5 Ghz.

SkatterBencher n'est pas en reste, même s'il s'est surtout intéressé à la solution graphique intégrée qu'il a pu faire tourner à 3,3 GHz en passant la tension appliquée à 1,25 V. SkatterBencher n'a présenté de résultats qu'à une fréquence de 3,15 GHz, mais déjà, les performances du 8700G progressaient nettement pour atteindre 22,31 % de mieux sur une moyenne de 14 tests.

Performant de base, le Ryzen 8700G en a donc encore sous le coude, et même sans parler de métal liquide, il serait vraiment bon qu'AMD, mais aussi Intel parviennent à rendre les IHS plus efficaces.

Source : VideoCardz

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Commentaires (7)

Bestdoud
C’est vrai que c’est dommage d’avoir autant de perte<br /> Malheureusement sans cet ihs je ne pense pas qu’une solution simple puisse être envisagée pour monter son pc sans risquer de tout griller
Fr_KAAR
C’était pourtant le cas dans les années 90/2000 …
brice_wernet
Ah mon avis, s’il pouvaient le faire de façon sûre, industrialisable et suffisamment pérenne, ils le feraient sur des versions ‹&nbsp;débridées&nbsp;›.<br /> Ca doit être un poil cher à faire en série. Sans compter la qualité du refroidissement derrière (vous avez déjà changer le pad thermique de certaines marques?)<br /> De même, avec des turbo boost qui se calent à 50/100MHz près, je pense que AMD maîtrise déjà bien le sujet.<br /> Ils doivent surtout être dans la sécurité.
Guillaume1972
Chacun fait comme il veut ou comme il peut mais si je faisais parti de ceux qui hésitent à acheter un Ryzen 8000, je leur conseillerai d’attendre la sortie des ryzen 9000 devant sortir lors du second semestre de cette année, le gap en performances (que ce soit au niveau CPU ou GPU) est prévu pour être important. Et ce d’autant plus que les Ryzen 8xxx ne sont pas une «&nbsp;nouvelle famille&nbsp;» mais une sorte de refresh des Ryzen 7000 qui sont juste une évolution des 5000. Mais je réitère,chacun fait comme il veut ou comme il peut. Renseignez-vous sur les infos concernant les 9000.
pecore
Justement, Intel comme AMD ont dû en avoir marre des retours de processeurs HS.<br /> J’ai longtemps cru que le lid n’était là que pour protéger le CPU de l’écrassement lors de la fixation du ventilateur. Mais maintenant que je pense qu’en plus de fournir une protection contre les mauvaises manipulations, il fait office de dissipateur passif qui évite le burn instantané en cas de décrochage du ventilateur et laisse au bios le temps de tout couper.<br /> Une double sécurité bien utile pour les assembleurs de PC débutant.
CHP1
Tout à fait. Sur les séries AMD Athlon XP notamment. Avec tous les dégâts qui ont suivi. Il suffisait de mal positionner le radiateur ou qu’il soit plus serré d’un côte que de l’autre pour endommager définitivement le proc (amère expérience). Et, de nos jours, avec tous ceux qui «&nbsp;bricolent&nbsp;» dans leur coin leur PC sans rien connaître des risques encourus, sur un CPU à 300€, c’est la catastrophe annoncée et bien entendu hors garantie.
Kaggan
on a tendance à oublier que les IHS qu’AMD et Intel installe coutent quelques centimes à produire. les IHS personnalisés avec des technos de fous ça cout cher et tout le monde ne sera pas prêt à lacher 800€ dans un Ryzen 9 ou un I9 (car il faut énormément de machines pour faire suffisamment d’IHS pour le marché). De plus, qui dit solution plus complexe dit augmentation des risques de malfonction et donc augmentation du taux de retour.<br /> Les solutions d’AMD et d’Intel sont des compromis performance/cout.
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