Rumeur : qui sont les fournisseurs des composants du futur iPhone ?

01 juin 2018 à 15h36
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Du futur iPhone, qu'Apple devrait vraisemblablement présenter d'ici l'été, on ne sait pas grand chose de tangible, mais cela n'empêche pas les rumeurs de se multiplier. A ce petit jeu, le magazine taïwanais Digitimes livre ses conjectures, avec un tableau qui récapitule selon lui les fournisseurs des différents composants de ce futur terminal.

Au programme, on retrouve sans surprise des puces de mémoire Flash signées Samsung, qui équipe déjà l'actuel iPhone 3G. Infineon serait en charge de la couche téléphonie ainsi que du module GPS, alors que la fabrication du capteur photo reviendrait à la firme OmniVision.

D'après Digitimes, les livraisons en volume devraient démarrer aux alentours du mois de mai. L'assemblage serait ensuite réalisé par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et certaines de ses filiales. Le terminal pourrait donc faire son entrée sur le marché dans le courant de l'été. On se souviendra que l'iPhone 3G, annoncé en juin, avait été lancé en juillet. En ira-t-il de même ?


Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers

Item

Supplier

NAND flash

Samsung, Toshiba

Mobile DDR DRAM

Samsung

NOR flash

Numonyx

Serial flash

Silicon Storage Technology (SST)

WCDMA power amplifier

TriQuint

GSM EDGA power amplifier

Skyworks

Baseband

Infineon

A-GPS

Infineon

Bluetooth

CSR

3.2-megapixel CIS

OmniVision

Power management IC

Infineon, NXP

SAW (surface acoustic wave) filter

TXC

Connector

Foxlink

PCB

Unimicron, Nanya PCB

Camera

Largan Precision
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