Apple : le Mac Studio désossé, le M1 Ultra trois fois plus grand qu'un AMD Ryzen

Nerces
Spécialiste Hardware et Gaming
21 mars 2022 à 09h19
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Apple M1 Ultra © Max Tech
© Max Tech

Au-delà du simple processeur, le M1 Ultra est une puce dotée de remarquables performances, pour le moins imposante.

Alors que certaines sources parlent déjà d'un potentiel processeur Apple combinant deux M1 Ultra, ce dernier reste le plus imposant System on a Chip (SoC) que la firme de Cupertino propose à l'heure actuelle.

114 milliards de transistors

Rappelons qu'un SoC est plus qu'un processeur puisqu'en bon français, on parle de Système sur une Puce, autrement dit d'un système complet sur un unique circuit intégré qui rassemble donc un processeur, de la mémoire vive, des périphériques d'interface, une solution graphique…

Le M1 Ultra a largement été mis en avant par Apple qui a notamment évoqué ses 20 cœurs CPU et jusqu'à 64 cœurs GPU pour un total de 114 milliards de transistors. Niché au cœur du Mac Studio, il fait de cette machine un concentré de puissance que Max Tech a désossé.

Apple M1 Ultra © Max Tech
© Max Tech

L'idée était évidemment de voir plus en détail la conception de cette machine et d'insister sur deux points essentiels : d'abord l'impressionnant système de refroidissement mis en place par Apple et, ensuite, l'espace occupé par le M1 Ultra, une puce proprement énorme.

Alors que le Mac Studio ne mesure que 19,7 x 19,7 x 9,5 centimètres pour un volume de 3,6 litres, le M1 Ultra est approximativement trois fois plus imposant qu'un processeur Ryzen d'AMD : la photo publiée par Max Tech parle d'elle-même.

Source : VideoCardz

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kiddass33
C’était vraiment très intéressant !
Mister_Georges
Je commence à comprendre pourquoi il est cher, une vraie usine à gaz à assembler!<br /> Belle puce en effet.
Fraxinus
Il ne faut pas confondre SoC (System On Chip - plusieurs fonctions hétérogènes cumulées dans une seule puce) et SiP (System In Package - plusieurs fonctions hétérogènes cumulées dans un seul package). Le boitier M1 Max cumule les 2 solutions techniques, ce qui est une très belle performance technique bien que peu adaptable.
Fraxinus
Comme l’illustre le site d’Apple (photo du M1 max dans le communiqué de presse du 18/10/2021), on voit très bien le SiP sur lequel on trouve le SoC (puce) au milieu et les 4 boitiers BGA de 16Go, soit un total de 64Go de RAM, tout autour, ce qui explique la taille gigantesque du boitier M1 max mais aussi, en partie, sa performance. En effet, les interconnexions très courtes et sans discontinuité (entre puce SoC et boitiers BGA RAM) dans le substrat participent à la performance par rapport à une interconnexion habituelle (bien plus adaptable, de type PC) qu’on a entre une puce packagée, son socket, le PCB de la carte mère, le connecteur DDR, le PCB de la DDR et les boitiers BGA des DDR. La comparaison avec le Ryzen (ou équivalent Intel), faite par Max Tech, est donc un peu légère puisque le Ryzen n’embarque pas la RAM dans son propre package. Max Tech compare des objets très différents!
Freelog
Ce n’est pas la taille qui compte
bipolaire
Donc on peut en conclure que la standardisation de l’architecture PC est un frein à l’innovation? Apple en sortant du x86 s’est affranchit de toutes les contraintes!<br /> Cela conduit naturellement a un bon dans l’innovation…<br /> J’imagine mal la concurrence se mettre d’accord assez vite pour proposer une alternative quand, Microsoft/Unix fait le soft, Intel/AMD le CPU/chipset, nVidia/AMD le GPU avec entre chaque composants/protocoles des standards pour que chaque OEMs puissent créer et vendre son propre produit/ordinateur.<br /> Apple maîtrise tout, un peu comme une console de jeu, juste un SDK a fournir pour créer les logiciels.<br /> j’aime bien le coté LEGO du monde PC, mais je dois avouer qu’Apple innove bien!
Pernel
Pas plus étonnant que ça compte tenu des perfs GPU (même s’ils ont menti sur ces dernières). Un iGPU aussi puissant combiné a un gros CPU 20 core et tous ce qui va avec, forcément c’est « gros ».
Fraxinus
Je ne pense pas que les solutions s’opposent. C’est essentiellement le besoin qui définit la solution. Ainsi, différents besoins peuvent induire plusieurs solutions, sans pour autant qu’elles puissent être comparables ou supérieures entre elles.<br /> Apple adresse un marché de passionnés pour lequel la standardisation, le volume, la réparabilité et les prix n’est pas forcément les mêmes que ce qu’on peut voir sur un PC. Et encore, de quoi on parle? Entre une tour et un ultra-portable PC, les choses sont bien différentes!<br /> Pour mémoire, l’Intel i7-8809G était un exemple assez hallucinant, en 2018, d’intégration packaging avec une puce CPU Intel, une puce bridge Intel, une puce GPU AMD, plusieurs puces RAM (fondeur?) connectées en TSV et tout cela dans un boitier EMIB, superbe exemple de la capacité technique des équipes packaging du fondeur à faire un incroyable SiP (aussi appelé parfois MCM) avec le fabricant du substrat (le petit PCB « super high tech » sous les puces) qui réalise un énorme tour de force dans tous les cas (surtout avec l’EMIB et ses puces enfouies). D’ailleurs, pour la petite histoire, entre l’EMIB i7-8809G et le SiP M1 Max ou Ultra, le fabricant des deux substrats est assez probablement AT&amp;S, société européenne, très présente en Chine aussi, en train d’installer une usine de 500M€ (aide UE: 140M€) en Autriche pour fabriquer les substrats dont l’Union Européenne aura besoin, dans les prochaines années, avec la croissance des fondeurs pour regagner un peu en souveraineté.
steeven_eleven
Pitié achevez cette bouse de X86
leulapin
L’archi serait morte d’elle même si elle n’avait pas de qualités…
Mister_Georges
C’est en cours chez Microsoft avec le kit ECS LIVA Mini Box QC710 animé par un processeur Snapdragon 7c pour faire tourner Windows 10/11 ARM.<br /> Kit abordable mais disponible qu’au US…<br /> MSPoweruser – 14 Nov 21<br /> Le kit de développement Snapdragon pour Windows est désormais disponible pour...<br /> En mai, Microsoft et Qualcomm ont annoncé le kit de développement Snapdragon, un PC de bureau Windows sur ARM abordable conçu pour les développeurs. Ce kit de développement Snapdragon est maintenant disponible aux États-Unis pour 219 $. Les...<br />
bmustang
grosssssse puce surtout, ça me rappelle les premiers pas d’apple avec ses mac aux circuits et des soudures monstrueuses par rapport à ce que faisait des HP, compaq, AST… tout en finesse. Serait-ce un retour aux années 90 ? M1 me rappelle un certain pentium Pro
Mister_Georges
Le Threadripper de chez Amd est bien gros lui aussi.<br /> Quand la taille des puces devient démesurée, c’est peut être le signe d’une limite technologique atteinte…
CowboyBebop
Puis je savoir en quoi cette petite merde de M1 est mieux que Ryzen d’AMD ?<br /> Je suppose en rien… Juste une grosse gueule pour des Apple fanboys.<br /> Ryzen est un CPU multi-tâche et M1, il fait quoi de bon ? Rien.<br /> M1 ce n’est qu’un avorton d’ARM et rien d’autre pour une machine à taper du texte et regarder des vidéos youtube.
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