Apple prépare un tour de passe-passe industriel dont elle a le secret. Une anomalie repérée dans un configurateur trahit un changement structurel majeur pour les futures puces M5 Pro et Max : la fin du tout-en-un monolithique. L'enjeu n'est plus la vitesse, mais la survie économique du silicium.
Tout part d'un détail repéré par nos confrères de Wccftech dans les entrailles du code d'Apple. Si la firme de Cupertino a été vorace ces cinq dernières années en grignotant des parts de marché critiques, elle semble désormais buter sur un plafond de verre physique avec ses designs actuels. Cette découverte technique n'est pas anodine : elle prépare le terrain technologique avant le grand chambardement attendu pour la gamme Mac en 2026. Pour comprendre cette décision, il faut regarder sous le capot, là où le marketing ne va jamais.
La fin du bloc unique
Jusqu'à présent, la recette d'Apple était simple : on grave une puce, et pour les versions Pro ou Max, on grave simplement une puce plus grosse ou on en colle deux ensemble (l'approche UltraFusion). Selon les indices laissés dans le configurateur et corroborés par plusieurs rapports d'analystes, les M5 Pro et Max briseraient cette tradition en adoptant la technologie de packaging SoIC (System on Integrated Chip) de TSMC.
Concrètement, au lieu d'imprimer un immense processeur monolithique — complexe et sujet aux erreurs de gravure — Apple empilerait ou juxtaposerait désormais différents composants (CPU, GPU, cache) de manière modulaire, mais connectés verticalement pour conserver une vitesse de transfert fulgurante. Ce n'est pas une simple mise à jour, c'est un changement de philosophie. Là où le « System on Chip » (SoC) mettait tout à plat, le SoIC permet une densité et une flexibilité que l'architecture actuelle ne permettait plus sans surchauffer.
Une stratégie industrielle déguisée en prouesse
Pourquoi changer une équipe qui gagne ? Parce qu'elle coûte trop cher. C'est ici que l'analyse doit dépasser la fiche technique. Fabriquer des puces monolithiques géantes comme les actuelles M4 Max est un cauchemar financier : une seule micro-erreur à la gravure, et c'est toute la puce qui part à la poubelle. En passant au SoIC pour les M5 haut de gamme, Apple cherche avant tout à sauver ses rendements.
Cette fragmentation contrôlée permet de sélectionner les meilleures pièces (le binning) pour les assembler. C'est une réponse pragmatique aux limites de la gravure en 3 nanomètres. De plus, cela offre à Apple une gestion thermique plus fine, évitant que le GPU ne transforme le CPU en grille-pain lors des charges lourdes. Ce n'est pas de la magie, c'est de la rationalisation industrielle pure. Apple ne cherche plus seulement à épater la galerie avec des scores Geekbench, mais à rendre la production de ses monstres de puissance viable à long terme.
Source : WCCFTECH
