Alors que la Chine a subi la semaine dernière un séisme particulièrement violent, les conséquences économiques du tremblement de terre ne tardent pas à se faire sentir. Ainsi, les difficultés d'acheminement et d'approvisionnement rencontrées sur place, suite à la destructions des infrastructures, risquent de se traduire par une hausse du coût de certains composants électroniques. Chez Intel, les chipsets G31, G33 et 945GC qui représentent à eux trois la moitié du volume de chipsets produits par le fondeur, seraient déjà en rupture de stock. En conséquence, et selon plusieurs fabricants de cartes mères, Intel aurait déjà revu ses tarifs à la hausse, le prix des chipsets en question ayant augmenté de 3 à 4 dollars la pièce par quantité de mille.
Vraisemblablement, les clients finaux ne devraient pas ressentir l'impact de cette hausse des prix puisque ce sont les fabricants de cartes mères qui vont l'absorber. Rappelons que l'usine de packaging d'Intel est située à moins de 100 kilomètres de l'épicentre du séisme. Celle-ci n'a pas été touchée mais la production a été arrêtée plusieurs jours pour reprendre finalement vendredi dernier. Reste maintenant à savoir si d'autres acteurs du monde des semi-conducteurs vont faire les frais du tremblement de terre.
