De nouveaux benchmarks partagés sur X nous mettent sur la piste d'une quasi-parité des performances entre l'Exynos 2600 et le Snapdragon 8 Elite Gen 5. La nouvelle puce de Samsung, que l'on trouvera vraisemblablement à bord de certains Galaxy S26, pourrait ainsi marquer un tournant… comme promis.
Annoncé en fin d'année dernière par Samsung, le nouvel Exynos 2600 est censé marquer un tournant pour la firme après des années de déconvenues sur le marché des processeurs mobiles.
L'Exynos 2600 s'annonce effectivement prometteur
Premier du marché à s'appuyer sur la gravure en 2 nm GAA (Gate-All-Around) du géant coréen, ce nouveau SoC mise notamment sur 10 cœurs CPU basés sur la toute dernière architecture v9.3 d'ARM, mais aussi sur une partie graphique Xclipse 960 (basée sur une version modifiée de l'architecture AMD RDNA 4) censée doubler les performances par rapport à l'ancienne version.
Une fiche technique moderne et prometteuse, sur le papier, mais pour l'instant seulement sur le papier. Alors quand des benchmarks comparatifs sont publiés sur X, disons qu'ils sont accueillis avec intérêt.
Des scores GPU flateurs sous Geekbench
Cette semaine justement, un utilisateur nous offre une comparaison intéressante entre le nouvel Exynos 2600 et le Snapdragon 8 Elite Gen 5 sur Geekbench 6… où les deux puces affichent un niveau de performances graphiques particulièrement proche, tant sur Vulkan qu'Open CL.
Pour contexte, la nouvelle puce de Samsung y est visiblement installée à bord d'un Galaxy S26, tandis que celle de Qualcomm palpite ici à l'intérieur d'un Redmagic 11 Pro.
Ces scores flatteurs nous mettent sur la piste d'une puce Exynos 2600 très compétitive, au moins sur le plan GPU. Il y a toutefois de bonnes chances que le nouveau SoC de Samsung parvienne cette fois à soutenir la comparaison avec les meilleures solutions de Qualcomm.
Outre sa gravure en 2 nm, l'Exynos 2600 profite pour la première fois d'un procédé GAA qui devrait lui permettre d'aboutir à une meilleure efficacité énergétique. La puce embarque par ailleurs un dispositif HBP (Heat Pass Block) censé lui offrir une bien meilleure résistance à la chauffe. Affaire à suivre.
Source : WCCFTech
