Huawei continue son avancée originale dans le secteur des puces. Et son prochain smartphone Huawei Mate 90 devrait être le premier bénéficiaire de sa technologie !
La Chine est aujourd'hui dans une position particulière dans le secteur des semi-conducteurs. Privée par les sanctions américaines d'accès aux machines lithographiques ultraviolet extrême d'ASML, qui permettent seuls de graver les puces les plus avancées, elle doit compter sur Huawei pour rester à niveau. L'entreprise chinoise a en effet présenté cette semaine sa nouvelle approche dans le domaine, une « loi d'échelle Tau », qui doit lui permettre, en usant d'une méthode d'empilement des transistors, plutôt que de miniaturisation, de rester au niveau des meilleures puces mondiales. Et on devrait pouvoir voir le résultat avec son prochain Huwei Mate 90.
Une puce Kirin extrêmement puisante pour le futur Huawei Mate 90
Cette semaine, Huawei a voulu faire une démonstration de force en présentant sa nouvelle approche dans la production de puces, mais aussi en faisant déjà une promesse. Le groupe chinois vient en effet d'annoncer, dans une conférence tenue à Shenzhen, qu'une nouvelle génération de puces Kirin allait voir le jour.
Il s'agira de la toute première puce pour smartphone qui sera développée en suivant sa nouvelle architecture LogicFolding. Elle sera destinée à équiper le prochain flagship de la marque, le Huawei Mate 90, qui va sortir cette année.
Un compétiteur crédible aux puces gravées à 3nm ?
Cette puce devrait afficher, selon les propres mots de Huawei, des performances analogues à celles des puces gravées en 3 nm. Pour rappel, Huawei n'a pour le moment pas dépassé les puces gravées en 7 nm, et ne peut bénéficier de puces gravées à un niveau de finesse plus élevé à cause des sanctions américaines.
Pour soutenir son affirmation quant à des performances analogues aux puces en 3 nm, Huawei affirme que la prochaine puce devrait augmenter la densité en transistors de 53,5%, avec en conséquence des performances accrues de 41%, ainsi qu'une meilleure efficacité énergétique. On ne sait pas pour le moment quel sera le nom de ces future puces Kirin.
Source : GSMArena
