Le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs TSMC écrase de tout son poids son domaine d'activité. Au point d'encore gagner des parts de marché ces derniers mois.
Avec l'arrivée sur le marché de la gravure de semi-conducteurs à 2 nm, TSMC a clairement rejeté la concurrence très loin derrière, malgré les efforts de Samsung, qui cherche aujourd'hui à casser les prix. Une tentative qui va devoir être bien plus importante semble-t-il vu le côté rouleau-compresseur aujourd'hui que représente la firme taïwanaise !
La part de marché de TSMC monte à 71% !
En matière de fonderie de semi-conducteurs, il y a TSMC, et les autres. Un constat qui n'a jamais été aussi vrai qu'aujourd'hui, comme nous le prouvent ces nouveaux chiffres communiqués par le cabinet d'analyse des technologies Counterpoint.
On apprend ainsi que la part de marché de TSMC sur l'activité de fonderie dite « pure-play » (soit ne comprenant ni la conception, ni le packaging) s'est établie durant le second trimestre 2025 à 71%, soit une hausse de 6% par rapport à la même période l'an dernier. Une croissance exceptionnelle, notamment portée par une demande exceptionnelle pour les puces gravées à 3 nm, en plein boom de l'IA.
Samsung est aujourd'hui totalement largué
Avec une telle emprise sur le marché, TSMC ne peut guère que laisser des miettes à d'éventuels poursuivants. Le numéro 2 reste ainsi le géant sud-coréen Samsung, qui, durant la période observée, n'atteint que les 8% de parts de marché.
Derrière lui, on retrouve le leader chinois de ce secteur, à savoir SMIC, qui s'adjuge de son côté une part de marché de 5%. D'après Counterpoint, la concurrence à TSMC pourrait bien venir de cet acteur à l'avenir, la firme notant que « SMIC continue de bénéficier de la politique de subventions du gouvernement chinois et devrait passer à des processus de gravure plus avancés. » Cela sera-t-il possible sous le régime de contraintes très sévère imposé à la tech chinoise par Washington ?
